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215760-3002

Name: Molex 215760-3002
Brand: Molex
SKU: 538-215760-3002
Price: 2.07 CHF
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

538-215760-3002

Herst.- Nr.:

215760-3002

Herst.:

Molex

Beschreibung:

Sockel & Kabelgehäuse Micro-Fit+ RA Header 2 Circuits Black

Datenblatt:

215760-3002 Datenblatt

ECAD Model:

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	CHF 1.82	CHF 18.20
	CHF 1.73	CHF 43.25
	CHF 1.61	CHF 161.00
	CHF 1.47	CHF 367.50
	CHF 1.34	CHF 670.00
	CHF 1.16	CHF 1’144.92
	CHF 1.10	CHF 2’895.20
	CHF 1.05	CHF 5’527.20

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Molex
Produktkategorie:	Sockel & Kabelgehäuse
RoHS:
Produkt:	Headers
Typ:	PCB Receptacle
Anzahl der Positionen:	2 Position
Abstand:	3 mm (0.118 in)
Anzahl der Zeilen:	1 Row
Montageart:	PCB Mount
Montage:	Solder Pin
Montagewinkel:	Right Angle
Kontaktüberzug:	Gold
Serie:	215760
Handelsname:	Micro-Fit+
Anwendung:	Wire-to-Board, Power
Minimale Betriebstemperatur:	- 40 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 105 C
Verpackung:	Tray
Marke:	Molex
Kontaktmaterial:	Copper Alloy
Nennstrom:	13 A
Entflammbarkeitseinstufung:	UL 94 V-0
Gehäusefarbe:	Black
Gehäuse-Anschlussart:	Receptacle
Gehäusematerial:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Isolierungswiderstand:	1 GOhms
Produkt-Typ:	Headers & Wire Housings
Verpackung ab Werk:	329
Unterkategorie:	Headers & Wire Housings
Nennspannung:	600 VAC/600 VDC
Artikel # Aliases:	2157603002 02157603002

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Konformitätscodes

CNHTS:: 8536901100
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
MXHTS:: 8536699999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Ursprungsklassifikationen

Ursprungsland:: China
Herstellungsland:: Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:: Nicht lieferbar

Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

Micro-Fit+-Steckverbinder

Die Micro-Fit+ Steckverbinder von Molex bieten hervorragende Gestaltungsmöglichkeiten für Flexibilität und effiziente Montage. Die Steckverbinder bieten einen hohen Nennstrom von 12,5 A bei einem Rastermaß von 3,00 mm und beanspruchen den gleichen Platz wie kleinere Steckverbinder. Zu den Merkmalen gehören ein geringerer PCB-Footprint, eine um 40 % verringerte Steckkraft und ein verbessertes TPA-Design, das Stabilität und Sicherheit für die Anschlüsse im Inneren der Anschlussbuchse bietet. Zu den Micro-Fit+-Applikationen gehören Unterhaltungselektronik, Telekommunikation/Netzwerke, Medizintechnik, nachhaltige Energie und Automotive.