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216000-0200

Name: Molex 216000-0200
Brand: Molex
SKU: 538-216000-0200
Price: 92.69 CHF
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

538-216000-0200

Herst.- Nr.:

216000-0200

Herst.:

Molex

Beschreibung:

Rechteckige Kabelsätze NearStack HD Right-Angle-to-NearStack HD Right-Angle Receptacle Cable Assembly

Lebenszyklus:

Neu bei Mouser

Datenblatt:

216000-0200 Datenblatt

ECAD Model:

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Molex
Produktkategorie:	Rechteckige Kabelsätze
RoHS:
Serie:	216000
Produkt:	Cable Assemblies
Typ:	Double Ended
Steckerende A:	Receptacle
Steckerende A, Pin-Count Signalkontrolle:	56 Position
Steckerende B:	Receptacle
Steckerende B, Pin-Count Signalkontrolle:	56 Position
Anschlussart:	Female / Female
Kabellänge:	200 mm
Kabelmantelfarbe:	Black
Marke:	Molex
Beschreibung/Funktion:	NearStack HD Right Angle to NearStack HD Right Angle
Kabelmantelmaterial:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Produkt-Typ:	Rectangular Cable Assemblies
Verpackung ab Werk:	1
Unterkategorie:	Cable Assemblies
Handelsname:	NearStack HD
Nennspannung:	29.9 VAC/DC
Artikel # Aliases:	2160000200 02160000200

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NearStack HD-Steckverbindersystem

Das Molex NearStack HD-Steckverbindersystem ist eine Kabellösung mit niedrigem Profil und hoher Dichte mit PAM-4-Geschwindigkeiten von 64 GBit/s, welche die PCIe Gen-6-Standards erfüllen. Dieses Steckverbindersystem ist für interne Kabelapplikationen ausgelegt und unterstützt Applikationen mit künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen. Das NearStack HD Steckverbindersystem optimiert die Leistungsfähigkeit mit robusten und miniaturisierten Verbindungslösungen. Dieses Steckverbindersystem verbessert die Signalqualität (SI) mit direktem Kontakt-Anschluss und verbessert die thermische Leistungsfähigkeit mit einem kleinen Twinax-Kabel von 34 AWG. Das direkte Kontakt-Anschlusssystem mit Twinax-Drähten, die direkt an den Signalkontakt geschweißt sind, entfernt die Paddle-Karte aus der Baugruppe, was die SI-Leistung verbessert. Zu den typischen Applikationen gehören Rechenzentren, Speichergeräte, KI-Infrastruktur, Netzwerksysteme und Gerätesteuerungseinheiten.