216701-0309

Molex
538-216701-0309
216701-0309

Herst.:

Beschreibung:
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder Board-to-Board Plug 0.35mm Pitch 0.60mm Mated Hght 1.90mm Mated Width 30 Ckts

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Molex
Produktkategorie: Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder
RoHS:  
Connectors
30 Position
0.35 mm (0.014 in)
2 Row
Solder
Vertical
300 mA, 500 mA
60 V
- 40 C
+ 85 C
Gold
Copper Alloy
Liquid Crystal Polymer (LCP)
216701
Reel
Cut Tape
Marke: Molex
Montageart: PCB Mount
Produkt-Typ: Board to Board & Mezzanine Connectors
Verpackung ab Werk: 20000
Unterkategorie: Board to Board & Mezzanine Connectors
Handelsname: SlimStack
Artikel # Aliases: 2167010309 02167010309
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Ausgewählte Attribute: 0

CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
TARIC:
8536693000
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

SlimStack ACB6+-Steckverbinder

Molex SlimStack ACB6+-Steckverbinder verfügen über ein Rastermaß von 0,35 mm, eine Höhe von 0,6 mm und bieten eine erhöhte Leistungsfähigkeit mit einem Power-Nail-Gehäuseschutz von bis zu 5 A. Diese Steckverbinder bieten einen großen Ausrichtungsbereich für ein einfaches Stecken mit einem Abstand von 0,19 mm zwischen Nagel und Signalkontakt, um Kurzschlüsse zu vermeiden. Das vollständig gepanzerte Design umhüllt die Steckverbinder von innen und außen, um Schäden während der Montage zu vermeiden. Die SlimStack ACB6+-Steckverbinder von Molex eignen sich hervorragend für medizinische Geräte, Verteidigungsapplikationen, tragbare Geräte, sowie 5G- und HF-Bauteile.

Erweiterte Realität

Erweiterte Realität (Augmented Reality, AR) ist nicht nur ein Thema für Videospiele; es bietet enorme Vorteile für verschiedene Branchen. AR verbessert sowohl die Sicherheit als auch die Effizienz und ermöglicht Ingenieuren die Freiheit von physikalischen Einschränkungen, während Molex-Lösungen elektronische Konstruktionen sicher und elektrische Verbindungen zuverlässig halten. Lernen Sie eine neue Wirklichkeit in der Erweiterte Realität (AR) kennen und schauen Sie sich die wichtigen Produkte an, die Unternehmen dazu befähigen, AR-Produkte und -Technologien zu entwickeln, mit denen menschliche Fähigkeiten in Fertigungsapplikationen verbessert werden.

Board-to-Board-Verbinder

Molex Board-to-Board-Steckverbinder sind in zahlreichen Konfigurationen verfügbar. Diese Molex-Steckverbinder eignen sich hervorragend für Mikrominiatur-, Hochgeschwindigkeits-Applikationen und Applikationen mit hoher Dichte, einschließlich gestapelte, Mezzanine-, koplanare, orthogonale und PCB-Verbindungen.

Mikrominiatur-Steckverbinder

Molex Mikro-Steckverbinderprodukte sind ideal für eine große Palette von Anwendungen wie z. B. Mobilgeräte, tragbare Geräte und Geräte für die Automobilindustrie und Medizintechnik. Um die Anforderungen von kleinen hochleistungsfähigen Technologien zu erfüllen wurden die Molex Mikro-Steckverbinder für Kabel-zu-Platine, Kabel-zu-Kabel und Platine-zu-Platine, FFC/FPC und Speicherkarten entwickelt. Mit Produkten mit einem Rasterabstand von 0,35 mm bis hinunter zu 42 AWG, minimalen Schaltkreisgrößen, verschiedenen Stromstärken pro Schaltkreis und Geschwindigkeiten von bis zu 20 Gbps, verfügt Molex über ein breit gefächertes Produktangebot, um Konstruktionsanforderungen zu erfüllen. Die Molex Mikrominiatur-Steckverbinder bieten Platzeinsparungen, Signale mit hoher Dichte und Langlebigkeit.
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SlimStack Steckverbinder-Produktfamilie

Die SlimStack Steckverbinder-Produktfamilie von Molex bietet Designern eine Vielzahl von platzsparenden stapelbaren SMT-Steckverbindern. Mit Rastermaßen von 0,35 mm bis 2 mm bieten die SlimStack Steckverbinder von Molex Steckhöhen zwischen 0,60 mm und 16 mm und Steckbreiten von 2 mm bis 7,20 mm. Schaltungen beginnen bei 10 mit Bereichen von bis zu 200.