54104-3531

Molex
538-54104-3531
54104-3531

Herst.:

Beschreibung:
FFC & FPC-Steckverbinder 0.5 FPC ZIF SMT R/AU prCont35CktEmbsTpPkg

ECAD Model:
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CHF 1.95 CHF 19.50
CHF 1.74 CHF 43.50
CHF 1.66 CHF 166.00
CHF 1.56 CHF 390.00
CHF 1.53 CHF 765.00
CHF 1.48 CHF 1’480.00
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Molex
Produktkategorie: FFC & FPC-Steckverbinder
RoHS:  
Board Mount
35 Position
0.5 mm
SMD/SMT
Right Angle
Top Contact
Gold
500 mA
54104
- 20 C
+ 85 C
Reel
Cut Tape
MouseReel
Actuator-Typ: ZIF
Marke: Molex
Kontaktmaterial: Phosphor Bronze
Entflammbarkeitseinstufung: UL 94 V-0
Gehäusefarbe: Natural
Gehäusematerial: Thermoplastic (TP)
Montageart: Cable
Produkt-Typ: FFC & FPC Connectors
Verpackung ab Werk: 1500
Unterkategorie: FFC & FPC Connectors
Handelsname: Easy-On
Nennspannung: 50 V
Artikel # Aliases: 0541043531
Gewicht pro Stück: 405.200 mg
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Ausgewählte Attribute: 0

Konformitätscodes
CNHTS:
8536901100
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
TARIC:
8536693000
MXHTS:
8536699999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99
Ursprungsklassifikationen
Ursprungsland:
Malaysia
Herstellungsland:
Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:
Nicht lieferbar
Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

SMT FFC/FPC-Steckverbinder mit Sn-Ag-Bi-Unterplattierung

Die Produktpalette der SMT FFC/FPC-Steckverbinder mit Sn-Ag-Bi-Unterplattierung von Molex umfasst Miniatur-FFC/FPC SMT-Steckverbinder, die entwickelt wurden, um eine Vielzahl von platz- und anwendungsspezifischen Anforderungen zu erfüllen. Die Sn-Ag-Bi-Unterplattierung verringert und/oder verhindert die Erzeugung von Zinn-Whiskers und erhöht die Zuverlässigkeit der verbundenen Teile. Diese Steckverbinder bieten kompakte Tiefen-, Höhen- und Längenabmessungen für Anwendungen mit kleinen Gehäusen. Die robuste Betätigerkonstruktion hilft Schäden durch umfangreiche Tests, periodisches Durchlaufen oder grobe Handhabung zu verhindern.  Zero Insertion Force- (ZIF) und LIF-Optionen erlauben wiederholtes periodisches Durchlaufen mit minimalem Verschleiß. Die Molex Mikrominiatur-FFC/FPC mit niedrigem Profil und hoher Dichte sind in einer Vielzahl von feingängigen Optionen erhältlich und erfüllen die Downsizing-Bedürfnisse von elektronischen Geräteherstellern.
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