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54104-3596

Name: Molex 54104-3596
Brand: Molex
SKU: 538-54104-3596
Price: 1.39 CHF
Availability: OutOfStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

538-54104-3596

Herst.- Nr.:

54104-3596

Herst.:

Molex

Beschreibung:

FFC & FPC-Steckverbinder .50MM FFC/FPC CONN 35P RA SMT TOP

Datenblatt:

54104-3596 Datenblatt

ECAD Model:

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Molex
Produktkategorie:	FFC & FPC-Steckverbinder
RoHS:
Produkt:	Board Mount
Anzahl der Positionen:	35 Position
Abstand:	0.5 mm
Montage:	SMD/SMT
Montagewinkel:	Right Angle
Lage der Kontakte:	Top Contact
Kontaktüberzug:	Tin Bismuth
Nennstrom:	500 mA
Serie:	54104
Minimale Betriebstemperatur:	- 40 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 85 C
Verpackung:	Reel
Actuator-Typ:	ZIF
Marke:	Molex
Kontaktmaterial:	Phosphor Bronze
Entflammbarkeitseinstufung:	UL 94 V-0
Gehäusefarbe:	Natural
Gehäusematerial:	Thermoplastic (TP)
Produkt-Typ:	FFC & FPC Connectors
Verpackung ab Werk:	1500
Unterkategorie:	FFC & FPC Connectors
Nennspannung:	50 V
Artikel # Aliases:	0541043596
Gewicht pro Stück:	406.700 mg

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Product Change Notification 2022-09-16 (PDF)

RoHS Certificate (PDF)

Konformitätscodes

CNHTS:: 8538900000
CAHTS:: 8536690010
USHTS:: 8536694010
JPHTS:: 853669000
TARIC:: 8536699099
MXHTS:: 85366999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Ursprungsklassifikationen

Ursprungsland:: Malaysia
Herstellungsland:: Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:: Nicht lieferbar

Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

SMT FFC/FPC-Steckverbinder mit Sn-Ag-Bi-Unterplattierung

Die Produktpalette der SMT FFC/FPC-Steckverbinder mit Sn-Ag-Bi-Unterplattierung von Molex umfasst Miniatur-FFC/FPC SMT-Steckverbinder, die entwickelt wurden, um eine Vielzahl von platz- und anwendungsspezifischen Anforderungen zu erfüllen. Die Sn-Ag-Bi-Unterplattierung verringert und/oder verhindert die Erzeugung von Zinn-Whiskers und erhöht die Zuverlässigkeit der verbundenen Teile. Diese Steckverbinder bieten kompakte Tiefen-, Höhen- und Längenabmessungen für Anwendungen mit kleinen Gehäusen. Die robuste Betätigerkonstruktion hilft Schäden durch umfangreiche Tests, periodisches Durchlaufen oder grobe Handhabung zu verhindern. Zero Insertion Force- (ZIF) und LIF-Optionen erlauben wiederholtes periodisches Durchlaufen mit minimalem Verschleiß. Die Molex Mikrominiatur-FFC/FPC mit niedrigem Profil und hoher Dichte sind in einer Vielzahl von feingängigen Optionen erhältlich und erfüllen die Downsizing-Bedürfnisse von elektronischen Geräteherstellern.
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