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55935-0630

Name: Molex 55935-0630
Brand: Molex
SKU: 538-55935-0630
Price: 0.64 CHF
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

538-55935-0630

Herst.- Nr.:

55935-0630

Herst.:

Molex

Beschreibung:

Sockel & Kabelgehäuse 2.0 WtB Plg Hsg Assy Plg Hsg Assy RA 6Ckt

Datenblatt:

55935-0630 Datenblatt

ECAD Model:

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	CHF 0.559	CHF 5.59
	CHF 0.512	CHF 12.80
	CHF 0.462	CHF 46.20
	CHF 0.42	CHF 84.00
	CHF 0.349	CHF 349.00
	CHF 0.301	CHF 782.60
	CHF 0.294	CHF 1’470.00
	CHF 0.293	CHF 2’930.00

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Molex
Produktkategorie:	Sockel & Kabelgehäuse
RoHS:
Produkt:	Headers
Typ:	Shrouded
Anzahl der Positionen:	6 Position
Abstand:	2 mm (0.079 in)
Anzahl der Zeilen:	1 Row
Montageart:	Through Hole
Montage:	Solder Pin
Montagewinkel:	Right Angle
Kontakt-Gender:	Pin (Male)
Kontaktüberzug:	Tin
Länge des Abschlussstiftes:	3.2 mm (0.126 in)
Serie:	55935
Handelsname:	MicroClasp
Anwendung:	Wire-to-Board, Signal
Minimale Betriebstemperatur:	- 25 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 105 C
Verpackung:	Tray
Marke:	Molex
Kontaktmaterial:	Tin
Nennstrom:	3 A
Gehäusefarbe:	Natural
Gehäusematerial:	Polyester
Produkt-Typ:	Headers & Wire Housings
Verpackung ab Werk:	200
Unterkategorie:	Headers & Wire Housings
Nennspannung:	250 V
Artikel # Aliases:	0559350630
Gewicht pro Stück:	648 mg

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Datenblatt

55935-0630 Datenblatt

Models

PCN

Product Change Notification 2024-04-16 (PDF)

RoHS Certificate (PDF)

Konformitätscodes

CNHTS:: 8536901100
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
MXHTS:: 8536699999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Ursprungsklassifikationen

Ursprungsland:: Japan
Herstellungsland:: Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:: Nicht lieferbar

Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

MicroClasp Wire-to-Board-Steckverbindersystem

Das Molex MicroClasp Wire-to-Board- Steckverbindersystem bietet Platzeinsparungen und eine einfache Steckung/Trennung im Vergleich zu ähnlichen Wire-to-Board-Systemen mit Rastermaß von 2 oder 2,5 mm. MicroClasp verfügt über eine einzigartige innere positive Verriegelung, die einen Verriegelungsschutz, einen sicheren Halt und ein hörbares „Klicken“ bietet. Das Anschluss-Design bietet geringe Ein- und Ausziehkräfte und kann 3,0 A Strom in einem kompakten 2,00-mm-Rasterdesign übertragen. Das Molex MicroClasp-System ist mit 2 bis 40 Schaltungen mit SMT- und Durchsteckmontage sowie in ein- und zweireihigen Ausführungen erhältlich.

Mikrominiatur-Steckverbinder

Molex Mikro-Steckverbinderprodukte sind ideal für eine große Palette von Anwendungen wie z. B. Mobilgeräte, tragbare Geräte und Geräte für die Automobilindustrie und Medizintechnik. Um die Anforderungen von kleinen hochleistungsfähigen Technologien zu erfüllen wurden die Molex Mikro-Steckverbinder für Kabel-zu-Platine, Kabel-zu-Kabel und Platine-zu-Platine, FFC/FPC und Speicherkarten entwickelt. Mit Produkten mit einem Rasterabstand von 0,35 mm bis hinunter zu 42 AWG, minimalen Schaltkreisgrößen, verschiedenen Stromstärken pro Schaltkreis und Geschwindigkeiten von bis zu 20 Gbps, verfügt Molex über ein breit gefächertes Produktangebot, um Konstruktionsanforderungen zu erfüllen. Die Molex Mikrominiatur-Steckverbinder bieten Platzeinsparungen, Signale mit hoher Dichte und Langlebigkeit.
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