76055-1228

Molex
538-76055-1228
76055-1228

Herst.:

Beschreibung:
High-Speed- / Modulare Steckverbinder Impact BP 5x12 Dual Wall Sn

ECAD Model:
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CHF 13.07 CHF 7'319.20

Produktattribut Attributwert Attribut auswählen
Molex
Produktkategorie: High-Speed- / Modulare Steckverbinder
RoHS:  
Headers
180 Position
15 Row
1.9 mm
Solder Pin
Gold
76055
Tray
Marke: Molex
Kontaktmaterial: Tin
Nennstrom: 750 mA
Maximale Betriebstemperatur: + 85 C
Minimale Betriebstemperatur: - 55 C
Montagewinkel: Vertical
Produkt-Typ: High Speed / Modular Connectors
Verpackung ab Werk: 280
Unterkategorie: Backplane Connectors
Handelsname: Impact
Nennspannung: 30 V
Artikel # Aliases: 0760551228
Gewicht pro Stück: 4.557 g
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Ausgewählte Attribute: 0

CNHTS:
8536901100
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
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TARIC:
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MXHTS:
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BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

Impact Backplane-Steckverbindersystem

Das Impact Backplane-Steckverbindersystem von Molex verfügt über Datenraten von bis zu und über 25 GBit/s und eine überlegene Signaldichte von bis zu 30 Paaren pro cm. Dieses System bringt das Dichtgehäuse voran, um die Hochgeschwindigkeitsanforderungen der nächsten Generation mit einem der vielseitigsten Angebote auf dem Markt zu erfüllen. Das Impact Backplane-Steckverbindersystem von Molex verfügt über ein einfaches Raster von 1,90 mm x 1,35 mm, das PCB-Routing-Flexibilität bietet.

Hochgeschwindigkeits-Lösungen

Die Hochgeschwindigkeits-Lösungen von Molex erfüllen die strengsten Hochgeschwindigkeits-Leistungsanforderungen. Das umfangreiche Steckverbinder-Portfolio unterstützt eine Vielzahl von Datenraten in mehreren Größen und Formen. Die Hochgeschwindigkeits-Verbindungslösungen bieten die Flexibilität und Skalierbarkeit, die zur Erfüllung der Anforderungen von Systemen der nächsten Generation erforderlich sind.
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