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76460-3020

Name: Molex 76460-3020
Brand: Molex
SKU: 538-76460-3020
Price: 8.35 CHF
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

538-76460-3020

Herst.- Nr.:

76460-3020

Herst.:

Molex

Beschreibung:

High-Speed- / Modulare Steckverbinder Impact DC 2x10 GL Sn Impact DC 2x10 GL Sn

Datenblatt:

76460-3020 Datenblatt

ECAD Model:

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Hersteller:	Molex
Produktkategorie:	High-Speed- / Modulare Steckverbinder
RoHS:
Produkt:	Receptacles
Anzahl der Positionen:	60 Position
Anzahl der Zeilen:	6 Row
Abstand:	1.9 mm
Montage:	Press Fit
Kontaktüberzug:	Gold
Serie:	76460
Verpackung:	Tray
Marke:	Molex
Kontaktmaterial:	Tin
Nennstrom:	750 mA
Gehäusematerial:	Thermoplastic
Maximale Betriebstemperatur:	+ 85 C
Minimale Betriebstemperatur:	- 55 C
Montagewinkel:	Right Angle
Produkt-Typ:	High Speed / Modular Connectors
Verpackung ab Werk:	240
Unterkategorie:	Backplane Connectors
Handelsname:	Impact
Nennspannung:	30 V
Artikel # Aliases:	0764603020
Gewicht pro Stück:	6.548 g

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Datenblatt

76460-3020 Datenblatt

Models

PCN

RoHS Certificate (PDF)

CNHTS:: 8536901100
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
MXHTS:: 8536699999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Impact Backplane-Steckverbindersystem

Das Impact Backplane-Steckverbindersystem von Molex verfügt über Datenraten von bis zu und über 25 GBit/s und eine überlegene Signaldichte von bis zu 30 Paaren pro cm. Dieses System bringt das Dichtgehäuse voran, um die Hochgeschwindigkeitsanforderungen der nächsten Generation mit einem der vielseitigsten Angebote auf dem Markt zu erfüllen. Das Impact Backplane-Steckverbindersystem von Molex verfügt über ein einfaches Raster von 1,90 mm x 1,35 mm, das PCB-Routing-Flexibilität bietet.

Hochgeschwindigkeits-Lösungen

Die Hochgeschwindigkeits-Lösungen von Molex erfüllen die strengsten Hochgeschwindigkeits-Leistungsanforderungen. Das umfangreiche Steckverbinder-Portfolio unterstützt eine Vielzahl von Datenraten in mehreren Größen und Formen. Die Hochgeschwindigkeits-Verbindungslösungen bieten die Flexibilität und Skalierbarkeit, die zur Erfüllung der Anforderungen von Systemen der nächsten Generation erforderlich sind.
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