78218-1001

Molex
538-78218-1001
78218-1001

Herst.:

Beschreibung:
High-Speed- / Modulare Steckverbinder IMPACT PWR 6PR VT RCPT PF .76AuLF 6CKT

ECAD Model:
Den kostenlosen Library Loader herunterladen, um diese Datei für Ihr ECAD Tool zu konvertieren. Weitere Infos zu ECAD-Modell.

Auf Lager: 152

Lagerbestand:
152 sofort lieferbar
Lieferzeit ab Hersteller:
17 Wochen Geschätzte Produktionszeit des Werks für Mengen, die größer als angezeigt sind.
Minimum: 1   Vielfache: 1
Stückpreis:
CHF -.--
Erw. Preis:
CHF -.--
Vorauss. Zolltarif:

Preis (CHF)

Menge Stückpreis
Erw. Preis
CHF 10.52 CHF 10.52
CHF 7.39 CHF 73.90
CHF 7.25 CHF 181.25
CHF 7.11 CHF 355.50
CHF 6.98 CHF 698.00
CHF 6.38 CHF 2’858.24

Produktattribut Attributwert Attribut auswählen
Molex
Produktkategorie: High-Speed- / Modulare Steckverbinder
RoHS:  
Receptacles
6 Position
3 Row
5.2 mm
Press Fit
Gold
78218
Tray
Marke: Molex
Kontaktmaterial: Tin
Nennstrom: 20 A
Gehäusefarbe: Black
Gehäusematerial: Liquid Crystal Polymer (LCP)
Maximale Betriebstemperatur: + 85 C
Minimale Betriebstemperatur: - 55 C
Montagewinkel: Vertical
Produkt-Typ: High Speed / Modular Connectors
Verpackung ab Werk: 448
Unterkategorie: Backplane Connectors
Handelsname: Impact
Nennspannung: 250 V
Artikel # Aliases: 0782181001
Gewicht pro Stück: 8.610 g
Produkte gefunden:
Um ähnliche Produkte anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen aus
Um ähnliche Produkte in dieser Kategorie anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen oben aus.
Ausgewählte Attribute: 0

Konformitätscodes
CNHTS:
8538900000
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
TARIC:
8536693000
MXHTS:
8536699999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99
Ursprungsklassifikationen
Ursprungsland:
Indonesien
Herstellungsland:
Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:
Nicht lieferbar
Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

Impact Backplane-Steckverbindersystem

Das Impact Backplane-Steckverbindersystem von Molex verfügt über Datenraten von bis zu und über 25 GBit/s und eine überlegene Signaldichte von bis zu 30 Paaren pro cm. Dieses System bringt das Dichtgehäuse voran, um die Hochgeschwindigkeitsanforderungen der nächsten Generation mit einem der vielseitigsten Angebote auf dem Markt zu erfüllen. Das Impact Backplane-Steckverbindersystem von Molex verfügt über ein einfaches Raster von 1,90 mm x 1,35 mm, das PCB-Routing-Flexibilität bietet.

Hochgeschwindigkeits-Lösungen

Die Hochgeschwindigkeits-Lösungen von Molex erfüllen die strengsten Hochgeschwindigkeits-Leistungsanforderungen. Das umfangreiche Steckverbinder-Portfolio unterstützt eine Vielzahl von Datenraten in mehreren Größen und Formen. Die Hochgeschwindigkeits-Verbindungslösungen bieten die Flexibilität und Skalierbarkeit, die zur Erfüllung der Anforderungen von Systemen der nächsten Generation erforderlich sind.
Mehr erfahren