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90121-0768

Name: Molex 90121-0768
Brand: Molex
SKU: 538-90121-0768
Price: 1.38 CHF
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

538-90121-0768

Herst.- Nr.:

90121-0768

Herst.:

Molex

Beschreibung:

Sockel & Kabelgehäuse 2.54MM CGRIDIII HDR 8P R/A SR SEL AU

Datenblatt:

90121-0768 Datenblatt

ECAD Model:

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	CHF 1.15	CHF 28.75
	CHF 1.07	CHF 107.00
	CHF 0.968	CHF 242.00
	CHF 0.896	CHF 448.00
	CHF 0.791	CHF 791.00
	CHF 0.776	CHF 1’940.00
	CHF 0.725	CHF 3’625.00

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Molex
Produktkategorie:	Sockel & Kabelgehäuse
RoHS:
Produkt:	Headers
Typ:	Breakaway
Anzahl der Positionen:	8 Position
Abstand:	2.54 mm (0.1 in)
Anzahl der Zeilen:	1 Row
Montageart:	Through Hole
Montage:	Solder Pin
Montagewinkel:	Right Angle
Kontakt-Gender:	Pin (Male)
Kontaktüberzug:	Gold
Länge der Mating-Position:	6.75 mm (0.266 in)
Länge des Abschlussstiftes:	2.9 mm (0.114 in)
Serie:	90121
Handelsname:	C-Grid
Anwendung:	Wire-to-Board, Signal
Minimale Betriebstemperatur:	- 55 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 125 C
Verpackung:	Tray
Marke:	Molex
Kontaktmaterial:	Tin
Nennstrom:	3 A
Entflammbarkeitseinstufung:	UL 94 V-0
Gehäusefarbe:	Black
Gehäusematerial:	Polyester
Produkt-Typ:	Headers & Wire Housings
Verpackung ab Werk:	1
Unterkategorie:	Headers & Wire Housings
Nennspannung:	350 V
Artikel # Aliases:	0901210768
Gewicht pro Stück:	600 mg

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Datenblatt

90121-0768 Datenblatt

Models

RoHS Certificate (PDF)

Konformitätscodes

CNHTS:: 8536901100
TARIC:: 8536693000
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
MXHTS:: 8536699999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Ursprungsklassifikationen

Ursprungsland:: Indonesien
Herstellungsland:: Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:: Nicht lieferbar

Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

C-Grid III™ Modulare Verbindungssysteme

Molex C-Grid III™ Modulare Verbindungssysteme sind Siftleisten- und Anschlussbuchsen-Verbindungssysteme der 3^. Generation mit einem Stiftleisten-Rastermaß von 2,54 mm, die einzigartige Designfunktionen bieten. Diese Verbindungssysteme ermöglichen eine vollkommene Designflexibilität und verfügen über modulare Komponenten, welche die größte Auswahl von elektronischen Gehäusealternativen bieten. Die C-Grid III Verbindungssysteme basieren auf einer Nord-Süd-Kontaktausrichtung und kombinieren drei verschiedene Anschlusstechniken, einschließlich Lötfahne, Crimpen und Schneidklemmen. Diese Verbindungssysteme sind vollständig mit dem Industriestandard DIN41651 sowie der französischen Norm HE-13/14 kompatibel.

C-Grid Connector System

Molex C-Grid Connector System is a dual row, wire-to-board system. The system includes vertical and right angle headers in breakaway, shrouded and dual-body styles, vertical and right angle receptacles, headers and receptacles for SMT applications, press-fit headers, and a 2-circuit shunt completes the C-Grid product line. Molex C-Grid Connector System has the ability to mate with SL and KK® products and is suitable for low power signal applications such as computers, medical instruments, and automotive controls.