90151-2140

Molex
538-90151-2140
90151-2140

Herst.:

Beschreibung:
Sockel & Kabelgehäuse C-Grid PCB Conn DR V onn DR Vt Tn-A 40Ckt

ECAD Model:
Den kostenlosen Library Loader herunterladen, um diese Datei für Ihr ECAD Tool zu konvertieren. Weitere Infos zu ECAD-Modell.

Auf Lager: 1’893

Lagerbestand:
1’893 sofort lieferbar
Lieferzeit ab Hersteller:
26 Wochen Geschätzte Produktionszeit des Werks für Mengen, die größer als angezeigt sind.
Minimum: 1   Vielfache: 1
Stückpreis:
CHF -.--
Erw. Preis:
CHF -.--
Vorauss. Zolltarif:

Preis (CHF)

Menge Stückpreis
Erw. Preis
CHF 9.21 CHF 9.21
CHF 7.00 CHF 77.00
CHF 6.82 CHF 150.04
CHF 6.65 CHF 365.75
CHF 6.42 CHF 706.20
CHF 5.93 CHF 1’500.29
CHF 5.85 CHF 2’960.10
2’508 Kostenvoranschlag

Produktattribut Attributwert Attribut auswählen
Molex
Produktkategorie: Sockel & Kabelgehäuse
RoHS:  
Headers
Socket
40 Position
2.54 mm (0.1 in)
2 Row
2.54 mm (0.1 in)
Through Hole
Solder Pin
Straight
Socket (Female)
Tin
2.9 mm (0.114 in)
90151
C-Grid
Board-to-Board, Signal
- 55 C
+ 125 C
Tube
Marke: Molex
Kontaktmaterial: Tin
Nennstrom: 3 A
Gehäusefarbe: Black
Gehäusematerial: Polyester
Produkt-Typ: Headers & Wire Housings
Verpackung ab Werk: 11
Unterkategorie: Headers & Wire Housings
Nennspannung: 350 V
Artikel # Aliases: 0901512140
Gewicht pro Stück: 3.568 g
Produkte gefunden:
Um ähnliche Produkte anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen aus
Um ähnliche Produkte in dieser Kategorie anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen oben aus.
Ausgewählte Attribute: 0

Konformitätscodes
CNHTS:
8536901100
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
TARIC:
8536693000
MXHTS:
8536699999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99
Ursprungsklassifikationen
Ursprungsland:
Indonesien
Herstellungsland:
Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:
Nicht lieferbar
Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

C-Grid III™ Modulare Verbindungssysteme

Molex C-Grid III™ Modulare Verbindungssysteme sind Siftleisten- und Anschlussbuchsen-Verbindungssysteme der 3. Generation mit einem Stiftleisten-Rastermaß von 2,54 mm, die einzigartige Designfunktionen bieten. Diese Verbindungssysteme ermöglichen eine vollkommene Designflexibilität und verfügen über modulare Komponenten, welche die größte Auswahl von elektronischen Gehäusealternativen bieten. Die C-Grid III Verbindungssysteme basieren auf einer Nord-Süd-Kontaktausrichtung und kombinieren drei verschiedene Anschlusstechniken, einschließlich Lötfahne, Crimpen und Schneidklemmen. Diese Verbindungssysteme sind vollständig mit dem Industriestandard DIN41651 sowie der französischen Norm HE-13/14 kompatibel.

C-Grid Connector System

Molex C-Grid Connector System is a dual row, wire-to-board system. The system includes vertical and right angle headers in breakaway, shrouded and dual-body styles, vertical and right angle receptacles, headers and receptacles for SMT applications, press-fit headers, and a 2-circuit shunt completes the C-Grid product line. Molex C-Grid Connector System has the ability to mate with SL and KK® products and is suitable for low power signal applications such as computers, medical instruments, and automotive controls.