LBEE5XV2EA-802

Murata Electronics
81-LBEE5XV2EA-802
LBEE5XV2EA-802

Herst.:

Beschreibung:
Multiprotokoll-Module Shielded Small Wi-Fi 11a/b/g/n/ac/ax Tri-band 2x2 MIMO + Bluetooth 5.3 Module

ECAD Model:
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Das Produkt ist nur für OEM/EMS- und Design-Business-Kunden verfügbar. Das Produkt wird an Verbraucher in der EU oder im Vereinigten Königreich nicht versandt. Dieses Produkt erfordert zusätzliche Dokumentation für den Export aus den Vereinigten Staaten.

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Preis (CHF)

Menge Stückpreis
Erw. Preis
CHF 20.13 CHF 20.13
CHF 17.56 CHF 175.60
CHF 16.66 CHF 416.50
CHF 15.44 CHF 1'544.00
CHF 14.71 CHF 3'677.50
CHF 14.20 CHF 7'100.00
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 1000)
CHF 13.69 CHF 13'690.00
2'000 Kostenvoranschlag

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Murata
Produktkategorie: Multiprotokoll-Module
Versandbeschränkungen:
 Das Produkt ist nur für OEM/EMS- und Design-Business-Kunden verfügbar. Das Produkt wird an Verbraucher in der EU oder im Vereinigten Königreich nicht versandt. Dieses Produkt erfordert zusätzliche Dokumentation für den Export aus den Vereinigten Staaten.
RoHS:  
2EA
2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz
GPIO, UART
3 V
4.8 V
- 40 C
+ 85 C
12.5 mm x 9.4 mm x 1.2 mm
Reel
Cut Tape
Marke: Murata Electronics
Übertragungsgeschwindigkeit: 390 Mb/s
Feuchtigkeitsempfindlich: Yes
Montageart: SMD/SMT
Produkt: Bluetooth Modules
Produkt-Typ: Multiprotocol Modules
Abschirmung: Shielded
Verpackung ab Werk: 1000
Unterkategorie: Wireless & RF Modules
Typ: Bluetooth, Wi-Fi
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Ausgewählte Attribute: 0

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CNHTS:
8517629990
USHTS:
8517620090
JPHTS:
851762090
TARIC:
8517620000
ECCN:
5A991.b.4.b

LBEE5XV2EA-802 Typ-2EA Wi-Fi® + BLUETOOTH®-Modul

Das Murata LBEE5XV2EA-802 Typ-2EA Wi-Fi® + BLUETOOTH® -Modul basiert auf dem CYW55573 Combo-Chipsatz von Infineon und verfügt über leistungsstarke Wi-Fi- und BLUETOOTH 5.3-Funktionen. Das LBEE5XV2EA-802 von Murata verfügt über Datenraten von bis zu 1,2 GBit/s auf Wi-Fi und 3 MBit/s auf Legacy-BLUETOOTH (EDR). Im IEEE 802.11ax-Modus unterstützt das WLAN Datenraten von bis zu 1,2 GBit/s. Durch den kleinen Formfaktor eignet sich das Bauteil hervorragend für IoT, drahtlose Handheld-Systeme, Gateways und Industrieapplikationen.