MIMX8UD7CVP08SC

NXP Semiconductors
771-MIMX8UD7CVP08SC
MIMX8UD7CVP08SC

Herst.:

Beschreibung:
HF-System auf einem Chip - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications

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NXP
Produktkategorie: HF-System auf einem Chip - SoC
RoHS:  
SOC
ARM Cortex A35
800 MHz
- 40 C
+ 105 C
Tray
Marke: NXP Semiconductors
Feuchtigkeitsempfindlich: Yes
Montageart: SMD/SMT
Produkt-Typ: RF System on a Chip - SoC
Serie: i.MX 8ULP
Verpackung ab Werk: 630
Unterkategorie: Wireless & RF Integrated Circuits
Technologie: Si
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Konformitätscodes
CNHTS:
8542319091
CAHTS:
8542310000
USHTS:
8542310050
ECCN:
5A992.C
Ursprungsklassifikationen
Ursprungsland:
China
Herstellungsland:
China
Land der Verbreitung:
Korea, Republik von
Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

i.MX 8ULP Crossover-Applikationsprozessoren

NXP Semiconductors i.MX 8ULP Crossover-Applikationsprozessoren zeichnen sich durch eine extrem stromsparende Verarbeitung und eine erweiterte integrierte Sicherheit mit der EdgeLock ® Secure Enclave zur intelligenten Edge aus. Die EdgeLock Secure Enclave ist vorkonfiguriert, um die Implementierung komplexer Sicherheitsfunktionen zu vereinfachen. Die i.MX 8ULP Bauteile enthalten die Energy Flex Architektur von NXP, die eine heterogene Domänen-Rechenleistung, Design-Techniken und Prozesstechnologien kombiniert. Ein eigens dafür entwickeltes Leistungsmanagement-Subsystem bietet mehr als zwanzig Leistungsmodus-Kombinationen, um in verschiedenen Applikationen einen außergewöhnlichen Wirkungsgrad zu gewährleisten.