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PCA8551BTT/AY

Name: NXP PCA8551BTT/AY
Brand: NXP Semiconductors
SKU: 771-PCA8551BTT/AY
Price: 2.28 CHF
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

771-PCA8551BTT/AY

Herst.- Nr.:

PCA8551BTT/AY

Herst.:

NXP Semiconductors

Beschreibung:

LCD-Treiber 4 x 36 SPI Automotive LCD Segment Driver in TSSOP48 Package

Datenblatt:

PCA8551BTT/AY Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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CHF -.--

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Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 2000)

Cut-Tape

MouseReel™ (+CHF 7.00)

Preis (CHF)

Menge	Stückpreis	Erw. Preis
Gurtabschnitt / MouseReel™ ^†
	CHF 2.28	CHF 2.28
	CHF 1.48	CHF 14.80
	CHF 1.35	CHF 33.75
	CHF 1.13	CHF 113.00
	CHF 1.06	CHF 265.00
	CHF 0.932	CHF 466.00
	CHF 0.907	CHF 907.00
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 2000)
	CHF 0.772	CHF 1'544.00
	CHF 0.755	CHF 3'020.00

† Für die MouseReel™ wird Ihrem Warenkorb automatisch eine Gebühr von CHF 7.00 hinzugefügt. MouseReel™ Bestellungen sind weder stornierbar, noch können sie zurückgegeben werden. ↩

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	NXP
Produktkategorie:	LCD-Treiber
RoHS:
Anzahl der Segmente:	36 Segment
Verpackung/Gehäuse:	TSSOP-48
Versorgungsspannung - Max.:	5.5 V
Versorgungsspannung - Min.:	1.8 V
Versorgungsstrom - Max.:	2.7 uA
Pd - Verlustleistung:	100 mW
Serie:	PCF8551
Minimale Betriebstemperatur:	- 40 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 85 C
Montageart:	SMD/SMT
Verpackung:	Reel
Verpackung:	Cut Tape
Verpackung:	MouseReel
Marke:	NXP Semiconductors
Feuchtigkeitsempfindlich:	Yes
Produkt:	LCD segment driver
Produkt-Typ:	LCD Drivers
Verpackung ab Werk:	2000
Unterkategorie:	Driver ICs
Artikel # Aliases:	935306066518

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CAHTS:: 8542390000
USHTS:: 8542390090
MXHTS:: 8542399999
ECCN:: EAR99

Logic

NXP Semiconductors Logic portfolio consists of the industry’s smallest, leadless DQFN package for gates, octals, and MSI functions simplifying PCB routing, and the world’s smallest MicroPak™ and Diamond™ packages for single-, dual-, and triple-gate logic. We NXP continually invests in new process and package technologies, as well as new packaging facilities, focus on increasing performance, lowering power consumption, and reducing size and have the largest portfolio of dedicated Q100 devices.