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PCA9527DPZ

Name: NXP PCA9527DPZ
Brand: NXP Semiconductors
SKU: 771-PCA9527DPZ
Price: 1.56 CHF
Availability: OutOfStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

771-PCA9527DPZ

Herst.- Nr.:

PCA9527DPZ

Herst.:

NXP Semiconductors

Beschreibung:

Schnittstelle - Signal Buffer, Verstärker Dual Supply 3-channel bidirectional bus extender for HDMI, I2C-bus and SMBus

Lebenszyklus:

End-of-Life-Produkt :

Gilt als veraltet und wurde vom Hersteller abgekündigt

Datenblatt:

PCA9527DPZ Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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Herst.:

NXP Semiconductors

Herst.- Nr.:

PCA9507DP,118

Beschreibung:

Schnittstelle - Signal Buffer, Verstärker LEVEL TRANSL I2C BUS

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	NXP
Produktkategorie:	Schnittstelle - Signal Buffer, Verstärker
RoHS:
Maximale Taktfrequenz:	400 kHz
Versorgungsspannung - Max.:	5.5 V
Versorgungsspannung - Min.:	2.7 V
Minimale Betriebstemperatur:	- 40 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 85 C
Montageart:	SMD/SMT
Verpackung/Gehäuse:	TSSOP-10
Verpackung:	Reel
Verpackung:	Cut Tape
Marke:	NXP Semiconductors
Eingangsart:	Open Drain
Anzahl der Kanäle:	3 Channel
Betriebsversorgungsstrom:	1.1 mA
Betriebsversorgungsspannung:	2.7 V to 5.5 V
Art der Ausgabe:	Open Drain
Pd - Verlustleistung:	100 mW
Produkt-Typ:	Signal Buffers, Repeaters
Serie:	PCA9527DP
Verpackung ab Werk:	2500
Unterkategorie:	Interface ICs
Typ:	Bus extender
Artikel # Aliases:	935289105431

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Konformitätscodes

CNHTS:: 8542399000
USHTS:: 8542390090
ECCN:: EAR99

Ursprungsklassifikationen

Ursprungsland:: China
Herstellungsland:: China
Land der Verbreitung:: Niederlande

Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

Logic

NXP Semiconductors Logic portfolio consists of the industry’s smallest, leadless DQFN package for gates, octals, and MSI functions simplifying PCB routing, and the world’s smallest MicroPak™ and Diamond™ packages for single-, dual-, and triple-gate logic. We NXP continually invests in new process and package technologies, as well as new packaging facilities, focus on increasing performance, lowering power consumption, and reducing size and have the largest portfolio of dedicated Q100 devices.