PCA9600D,112

NXP Semiconductors
771-PCA9600D112
PCA9600D,112

Herst.:

Beschreibung:
Puffer u. Leitungstreiber FM+ BUS BUFFER

Lebenszyklus:
End-of-Life-Produkt :
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NXP
Produktkategorie: Puffer u. Leitungstreiber
RoHS:  
1 Input
1 Output
Non-Inverting
SOIC-8
- 15 mA
130 mA
1.4 mA
2.5 V
15 V
5.5 mA
- 40 C
+ 85 C
SMD/SMT
Tube
Marke: NXP Semiconductors
Schnittstellen-Typ: I2C Bus
Logiktyp: Bidirectional Bus Buffer
Pd - Verlustleistung: 300 mW
Produkt-Typ: Buffers & Line Drivers
Serie: PCA9600
Verpackung ab Werk: 2000
Unterkategorie: Logic ICs
Artikel # Aliases: 935285243112
Gewicht pro Stück: 68.599 mg
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Ausgewählte Attribute: 0

Konformitätscodes
CNHTS:
8542399000
CAHTS:
8542390000
USHTS:
8542390090
KRHTS:
8542311000
TARIC:
8542319000
MXHTS:
8542399999
ECCN:
EAR99
Ursprungsklassifikationen
Ursprungsland:
Thailand
Herstellungsland:
Thailand
Land der Verbreitung:
China
Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

PCA9600 und PCA9601 Bidirektionale Dual-Busbuffer

Die bidirektionalen Buspuffer PCA9600 und PCA9601 von NXP Semiconductors sind für die Isolierung der I2C-Bus-Kapazität ausgelegt und ermöglichen die Ansteuerung langer Busse in Punkt-zu-Punkt- oder Multipunkt-Anwendungen mit bis zu 4000 pF. Der PCA9600 und der PCA9601 bilden eine nicht selbsthaltende, bidirektionale Logikschnittstelle zwischen einem normalen I2C-Bus und einer Reihe von anderen Buskonfigurationen mit höherer Kapazität oder anderer Spannung. Diese Geräte arbeiten mit Geschwindigkeiten von bis zu 1 MHz, und die High-Drive-Seite ist mit den Fast-Mode-Plus-Spezifikationen (Fm+) kompatibel. Der PCA9601 verfügt über eine SX/SY-Senkenleistung mit 15 mA, die bei 470 pF-Lasten eine 5-V-Fm+ Bus-Anstiegszeit ergibt.

Logic

NXP Semiconductors Logic portfolio consists of the industry’s smallest, leadless DQFN package for gates, octals, and MSI functions simplifying PCB routing, and the world’s smallest MicroPak™ and Diamond™ packages for single-, dual-, and triple-gate logic. We NXP continually invests in new process and package technologies, as well as new packaging facilities, focus on increasing performance, lowering power consumption, and reducing size and have the largest portfolio of dedicated Q100 devices.