AT-2310-T-LW100-R

PUI Audio
665-AT2310TLW100R
AT-2310-T-LW100-R

Herst.:

Beschreibung:
Lautsprecher u. Umformer 1VP-P 3MA 90000PF 105DB

ECAD Model:
Den kostenlosen Library Loader herunterladen, um diese Datei für Ihr ECAD Tool zu konvertieren. Weitere Infos zu ECAD-Modell.

Auf Lager: 693

Lagerbestand:
693 sofort lieferbar
Lieferzeit ab Hersteller:
19 Wochen Geschätzte Produktionszeit des Werks für Mengen, die größer als angezeigt sind.
Minimum: 1   Vielfache: 1
Stückpreis:
CHF -.--
Erw. Preis:
CHF -.--
Vorauss. Zolltarif:

Preis (CHF)

Menge Stückpreis
Erw. Preis
CHF 2.09 CHF 2.09
CHF 1.61 CHF 16.10
CHF 1.47 CHF 36.75
CHF 1.36 CHF 68.00
CHF 1.26 CHF 126.00
CHF 1.12 CHF 336.00
CHF 1.07 CHF 535.00

Produktattribut Attributwert Attribut auswählen
PUI Audio
Produktkategorie: Lautsprecher u. Umformer
RoHS:  
REACH - SVHC:
Transducers
Piezoelectric
Flush Mount
2 kHz
108 dBA
Round
Wire Leads
- 30 C
+ 85 C
22.5 mm
3.2 mm
Marke: PUI Audio
Nennstrom: 3 mA
Abmessungen: 22.5 mm L x 22.5 mm W x 3.2 mm H
Höhe: 3.2 mm
Verpackung: Bulk
Produkt-Typ: Speakers & Transducers
Selbstresonanzfrequenz: 2 kHz
Serie: AT
Verpackung ab Werk: 100
Unterkategorie: Audio Devices
Nennspannung: 3 V
Gewicht pro Stück: 4.768 g
Produkte gefunden:
Um ähnliche Produkte anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen aus
Um ähnliche Produkte in dieser Kategorie anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen oben aus.
Ausgewählte Attribute: 0

Für diese Funktionalität ist die Aktivierung von JavaScript erforderlich.

Konformitätscodes
CNHTS:
8518290000
CAHTS:
8543700000
USHTS:
8531809041
ECCN:
EAR99
Ursprungsklassifikationen
Ursprungsland:
China
Herstellungsland:
Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:
Nicht lieferbar
Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

Audio Devices with Wire Assemblies

PUI Audio now offers audio devices with wire assemblies. A selection of benders, indicators, transducers, microphones, and speakers are available with pre-wired assemblies ready for the production line. The benefit of new value-added process is reduced handling, minimizing the risk of damage to the component.