ECQ-E1564KF

Panasonic
667-ECQ-E1564KF
ECQ-E1564KF

Herst.:

Beschreibung:
Folienkondensatoren 100VDC 0.56uF 10% MPET L/S=10mm

Datenblatt:
ECAD Model:
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CHF 0.634 CHF 0.63
CHF 0.307 CHF 3.07
CHF 0.254 CHF 25.40
CHF 0.231 CHF 115.50
CHF 0.215 CHF 215.00
CHF 0.207 CHF 414.00

Produktattribut Attributwert Attribut auswählen
Panasonic
Produktkategorie: Folienkondensatoren
RoHS:  
0.56 uF
100 VDC
Radial
Polyester
10 mm (0.394 in)
12 mm (0.472 in)
5.5 mm (0.217 in)
General Film Capacitors
10 %
2 Pin
10.9 mm (0.429 in)
Straight
- 40 C
+ 105 C
ECQE(F)
Bulk
Marke: Panasonic
Anschlussdrahtdurchmesser: 0.6 mm
Produkt-Typ: Film Capacitors
Verpackung ab Werk: 1000
Unterkategorie: Capacitors
Typ: Metallized Polyester Film Capacitors
Gewicht pro Stück: 1.300 g
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Ausgewählte Attribute: 0

Datenblatt

Models

PCN

Technical Resources

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Konformitätscodes
CNHTS:
8532259000
CAHTS:
8532250000
USHTS:
8532250070
JPHTS:
853225000
KRHTS:
8532250000
TARIC:
8532250000
BRHTS:
85322590
ECCN:
EAR99
Ursprungsklassifikationen
Ursprungsland:
China
Herstellungsland:
Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:
Nicht lieferbar
Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

Polymer- und Folien-MLCC-Alternativen

Die Polymer- und Folien-MLCC-Alternativen von Panasonic bieten die Möglichkeit, mehrere MLCCs mit einem Polymerkondensator zu ersetzen. Diese Polymer-basierten Kondensatoren bieten gegenüber herkömmlichen Elektrolyt- und Keramikkondensatoren einen Leistungsvorsprung, und zwar dann, wenn es auf elektrische Eigenschaften, Stabilität, Langlebigkeit, Zuverlässigkeit, Sicherheit und Lebenszykluskosten ankommt.Die verschiedenen Polymer- und Hybridkondensatoren verfügen über unterschiedliche Stärken in Bezug auf ihre idealen Spannungen, Frequenzeigenschaften, Umweltbedingungen und anderen Applikationsanforderungen.Polymerkondensatoren sind in vier Hauptkategorien unterteilt: Polymer-Aluminium-, gewickelte Polymer-Aluminium-, Polymer-Tantal- und Polymer-Hybrid-Kondensatoren. Jede Ausführung verfügt über unterschiedliche Elektrolyt- und Elektrodenmaterialien, Gehäuse und Zielapplikationen.

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