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Wärmemanagement-Lösungen

Wärmemanagement-Lösungen von CUI Devices sind für die Systemleistung von entscheidender Bedeutung, indem sie für die Ableitung unerwünschter Wärme sorgen. Die Wärmemanagement-Produktreihe von CUI Devices widmet sich den zunehmenden thermischen Herausforderungen bei modernen Elektronikapplikationen auf Leiterplattenebene und umfasst eine große Auswahl von DC-Lüftern, Gebläsen, Kühlkörpern, thermoelektrischen Peltier-Kühlmodulen (TEC) und thermischem Zubehör.

Thermoelektrische Peltier-Kühlungsgeräte

Die thermoelektrischen Peltier-Kühlungsgeräte (TEC - thermoelectric cooling) von CUI erfüllen die Anforderungen verschiedener Applikationen für das Wärmemanagement. Diese Peltier-Geräte, die für Designs mit Größen- und Gewichtseinschränkungen ideal sind, haben eine Größe von 10 mm bis 70 mm mit Profilen so niedrig wie 3 mm. Außerdem haben die TEC-Peltier-Geräte von CUI keine beweglichen Teile und sind dadurch nahezu wartungsfrei. Mehrere leistungsstarke Peltier-Module, die mit der arcTEC™ Struktur hergestellt wurden und eine verbesserte Zuverlässigkeit, Leistung und Zykluslebensdauer bieten, sind ebenfalls erhältlich.
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CP Standard-Peltiermodule

CUI Inc. Standard-Peltiermodule der CP-Baureihe sind dank ihrer zuverlässigen Halbleiterbauweise, präzisen Temperaturregelung und des leisen Betriebs ideal für leistungsstarke Medizintechnik- und Industrieapplikationen mit hoher Dichte sowie für gekühlte und abgedichtete Umgebungen, bei denen die Zwangsluftkühlung keine Option darstellt, geeignet. Diese thermoelektrischen Module sind in ein- oder zweistufigen Versionen und in Größen von 10 mm bis 50 mm mit Profilen ab 3 mm verfügbar. Darüber hinaus verfügt die CP-Baureihe über einen Nennstrom von 0,8 A bis 13 A und luftseitige Temperaturdifferenzen (Delta) zwischen 72 °C bis 105 °C.