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Thermoelektrische Peltier-Kühlungsgeräte

Die thermoelektrischen Peltier-Kühlungsgeräte (TEC - thermoelectric cooling) von CUI erfüllen die Anforderungen verschiedener Applikationen für das Wärmemanagement. Diese Peltier-Geräte, die für Designs mit Größen- und Gewichtseinschränkungen ideal sind, haben eine Größe von 10 mm bis 70 mm mit Profilen so niedrig wie 3 mm. Außerdem haben die TEC-Peltier-Geräte von CUI keine beweglichen Teile und sind dadurch nahezu wartungsfrei. Mehrere leistungsstarke Peltier-Module, die mit der arcTEC™ Struktur hergestellt wurden und eine verbesserte Zuverlässigkeit, Leistung und Zykluslebensdauer bieten, sind ebenfalls erhältlich.
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Leistungsstarke Peltier-Module mit arcTEC-Struktur

CUI Inc. Leistungsstarke Peltier-Module mit arcTEC™-Struktur verfügen über eine einzigartige Bauweise, die eine überlegene Kühlleistung und eine längere Lebensdauer des Thermalkreislaufs bietet. Die innovative arcTEC™-Struktur bekämpft die Auswirkungen von thermischer Ermüdung in thermoelektrischen Modulen. Die Struktur enthält ein thermisch leitfähiges Harz zwischen der elektrischen Verbindung und der Keramik auf der kalten Seite des Moduls, ein Hochtemperaturlot und größere P/N-Elemente, die aus hochwertigen Siliziumblöcken stammen. Die Kombination dieser drei Erweiterungen erhöht die Zuverlässigkeit, Leistung und die Lebensdauer des Thermalkreislaufs von Peltier-Modulen mit arcTEC-Struktur, die es ihnen ermöglicht, die anspruchsvollsten Applikationen in konventionellen thermoelektrischen Kühlern zu übertreffen. Sie sind in Größen von 20 bis 50 mm mit Profilen so niedrig wie 3,15 mm erhältlich. Die Peltier-Module von CUI Inc. sind mit einer ΔTmax von 95 °C (T=50 °C) und einem Nennstrom von 2,0 A bis 12,5 A erhältlich. Mit einer zuverlässigen Halbleiter-Bauweise, einer präzisen Temperaturregelung und einem leisen Betrieb eignen sich die Module hervorragend für die Medizintechnik und Industrieapplikationen mit hoher Dichte und hoher Leistung sowie für gekühlte und abgedichtete Umgebungen, in denen eine Zwangsluftkühlung keine Option darstellt.

Wärmemanagement-Lösungen

Wärmemanagement-Lösungen von CUI Devices sind für die Systemleistung von entscheidender Bedeutung, indem sie für die Ableitung unerwünschter Wärme sorgen. Die Wärmemanagement-Produktreihe von CUI Devices widmet sich den zunehmenden thermischen Herausforderungen bei modernen Elektronikapplikationen auf Leiterplattenebene und umfasst eine große Auswahl von DC-Lüftern, Gebläsen, Kühlkörpern, thermoelektrischen Peltier-Kühlmodulen (TEC) und thermischem Zubehör.