APF6-100-03.5-L-04-2-A-TR

Samtec
200-APF6100035L42ATR
APF6-100-03.5-L-04-2-A-TR

Herst.:

Beschreibung:
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket

Lebenszyklus:
End-of-Life-Produkt :
Gilt als veraltet und wurde vom Hersteller abgekündigt
ECAD Model:
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Preis (CHF)

Menge Stückpreis
Erw. Preis
Gurtabschnitt / MouseReel™
CHF 29.91 CHF 29.91
CHF 25.24 CHF 252.40
CHF 23.47 CHF 586.75
CHF 22.37 CHF 1’118.50
CHF 21.69 CHF 2’169.00
CHF 21.27 CHF 5’317.50
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 500)
CHF 21.27 CHF 10’635.00
† Für die MouseReel™ wird Ihrem Warenkorb automatisch eine Gebühr von CHF 7.00 hinzugefügt. MouseReel™ Bestellungen sind weder stornierbar, noch können sie zurückgegeben werden.

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Samtec
Produktkategorie: Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder
RoHS:  
Sockets
400 Position
0.635 mm (0.025 in)
4 Row
Solder Balls
Straight
1.34 A
155 VAC
56 Gbps
- 55 C
+ 125 C
Gold
Copper Alloy
Liquid Crystal Polymer (LCP)
APF6
Reel
Cut Tape
MouseReel
Marke: Samtec
Übertragungsgeschwindigkeit: 56 Gbps
Montageart: SMD/SMT
Produkt-Typ: Board to Board & Mezzanine Connectors
Verpackung ab Werk: 500
Unterkategorie: Board to Board & Mezzanine Connectors
Handelsname: Accelerate HP
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Ausgewählte Attribute: 0

Konformitätscodes
CNHTS:
8536901900
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
TARIC:
8536693000
MXHTS:
8536699999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99
Ursprungsklassifikationen
Ursprungsland:
Vereinigte Staaten
Herstellungsland:
Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:
Nicht lieferbar
Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

Konnektivitätslösungen für künstliche Intelligenz

Die Konnektivitätslösungen für künstliche Intelligenz (KI) von Samtec bieten ein umfangreiches Portfolio von leistungsstarken Produkten, die Systemdesigns der nächsten Generation unterstützen. Diese KI-Lösungen wurden mit Blick auf das gesamte System entwickelt, einschließlich Architekturen, die höhere Geschwindigkeiten, Frequenzen, Bandbreiten und Dichten sowie Konfigurierbarkeit und Skalierbarkeit erfordern. Das Produktangebot besteht aus Hochgeschwindigkeits-Kabelsätzen, Hochgeschwindigkeits-Board-to-Board-Steckverbindern, Hochleistungs- und Signal-Steckverbindern sowie HF-Kabeln, Kabelsätzen und Steckverbindern. Die KI-Konnektivitätslösungen von Samtec eignen sich hervorragend für Applikationen der nächsten Generation, vom Testen und Entwickeln bis hin zur Unterstützung einer vollständigen Systemoptimierung.