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ASP-222919-01

Name: Samtec ASP-222919-01
Brand: Samtec
SKU: 200-ASP-222919-01
Price: 2.91 CHF
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

200-ASP-222919-01

Herst.- Nr.:

ASP-222919-01

Herst.:

Samtec

Beschreibung:

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder MOD. JSOM ASSY 10MM STACK - COM HPC

Lebenszyklus:

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Datenblatt:

ASP-222919-01 Datenblatt (PDF)

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Samtec
Produktkategorie:	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder
RoHS:
Produkt:	Accessories
Stackhöhe:	10 mm
Zubehörart:	Standoff
Marke:	Samtec
Land der Bestückung:	Not Available
Land der Verbreitung:	Not Available
Ursprungsland:	CN
Produkt-Typ:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Unterkategorie:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Handelsname:	COM-HPC

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Flexible stapelbare Steckverbinder

Die stapelbaren Board-Verbinder von Samtec Flex verfügen über eine große Auswahl von Board-to-Board-Steckverbindern mit Design-Flexibilität. Diese Board-to-Board-Steckverbinder-Systeme sind in einer großen Auswahl von Rastermaßen, Dichten, Stapelhöhen, Ausrichtungen und anderen Standard- oder modifizierten Optionen verfügbar, wodurch es einfach ist, den richtigen Steckverbinder für jede Applikation zu finden. Zu den Flex-Stapel-Optionen gehören einteilig, mit niedrigem Profil, hochgezogen, Mischpole, ummantelt, koplanar, parallel, senkrecht. Die Pfostenhöhen sind in Schritten von 0,005 Zoll (0,13 mm) einstellbar.

COM-HPC™ Verbindungslösungen

Samtec COM-HPC ™ Verbindungslösungen bieten eine Nennleistung von bis zu 300 W, insgesamt 400 Pins und bis zu 32 Gbps pro Kanal. COM-HPC-Lösungen bieten eine Ultra-Hochgeschwindigkeitsleistung und erweiterte Konnektivität mit unbegrenzter Skalierbarkeit, um die wachsenden Anforderungen zu erfüllen. Diese Verbindungssysteme mit hoher Dichte erfüllen den COM-HPC-Standard für leistungsstarke Computer-on-Module. Die COM-HPC-Verbindungslösungen von Samtec eignen sich hervorragend für medizinische Bildverarbeitung, Embedded-Edge-Server, 5G vernetzte Fahrzeuge, 5G drahtlose Infrastruktur und Industrieapplikationen.