EBTM-4-10-2.0-S-VT-1-R

Samtec
200-EBTM4102.0SVT1R
EBTM-4-10-2.0-S-VT-1-R

Herst.:

Beschreibung:
High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header

Datenblatt:
ECAD Model:
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Samtec
Produktkategorie: High-Speed- / Modulare Steckverbinder
RoHS:  
Headers
80 Position
10 Row
2 mm
Solder Pin
Gold
EBTM
Tray
Marke: Samtec
Kontaktmaterial: Copper Alloy
Nennstrom: 4.2 A
Gehäusefarbe: Black
Gehäusematerial: Liquid Crystal Polymer (LCP)
Maximale Betriebstemperatur: + 85 C
Minimale Betriebstemperatur: - 55 C
Montagewinkel: Straight
Produkt-Typ: High Speed / Modular Connectors
Verpackung ab Werk: 24
Unterkategorie: Backplane Connectors
Handelsname: ExaMAX
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Ausgewählte Attribute: 0

Datenblatt

Images

Specification Sheets

Technical Resources

Konformitätscodes
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
TARIC:
8536693000
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99
Ursprungsklassifikationen
Ursprungsland:
Vereinigte Staaten
Herstellungsland:
Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:
Nicht lieferbar
Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

ExaMAX® Hochgeschwindigkeits-Backplane-System

Das ExaMAX ® Hochgeschwindigkeits-Backplane-System von Samtec  bietet Designflexibilität für eine große Auswahl von Applikationen, einschließlich Flyover® -Kabel, die 112 Gbps PAM4 unterstützen, und Board-to-Board-Steckverbinder, die 64 Gbps PAM4 unterstützen. Die ExaMAX Backplane-Systeme eignen sich für verschiedene Branchen, einschließlich 5G-Netzwerke, Medizintechnik, Automotive, Messgeräte, Militär/Luft- und Raumfahrt und KI/maschinelles Lernen.

Konnektivitätslösungen für künstliche Intelligenz

Die Konnektivitätslösungen für künstliche Intelligenz (KI) von Samtec bieten ein umfangreiches Portfolio von leistungsstarken Produkten, die Systemdesigns der nächsten Generation unterstützen. Diese KI-Lösungen wurden mit Blick auf das gesamte System entwickelt, einschließlich Architekturen, die höhere Geschwindigkeiten, Frequenzen, Bandbreiten und Dichten sowie Konfigurierbarkeit und Skalierbarkeit erfordern. Das Produktangebot besteht aus Hochgeschwindigkeits-Kabelsätzen, Hochgeschwindigkeits-Board-to-Board-Steckverbindern, Hochleistungs- und Signal-Steckverbindern sowie HF-Kabeln, Kabelsätzen und Steckverbindern. Die KI-Konnektivitätslösungen von Samtec eignen sich hervorragend für Applikationen der nächsten Generation, vom Testen und Entwickeln bis hin zur Unterstützung einer vollständigen Systemoptimierung.

Auf Lager: 10

Lagerbestand:
10 sofort lieferbar
Lieferzeit ab Hersteller:
5 Wochen Geschätzte Produktionszeit des Werks für Mengen, die größer als angezeigt sind.
Minimum: 1   Vielfache: 1
Stückpreis:
CHF -.--
Erw. Preis:
CHF -.--
Vorauss. Zolltarif:

Preis (CHF)

Menge Stückpreis
Erw. Preis
CHF 23.33 CHF 23.33
CHF 21.32 CHF 213.20
CHF 18.40 CHF 441.60
CHF 18.39 CHF 882.72
CHF 18.11 CHF 2’173.20
CHF 17.71 CHF 4’675.44
CHF 17.33 CHF 8’734.32
1’008 Kostenvoranschlag

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