EGBM-VT-2-25.3-20

Samtec
200-EGBM-VT2-25.3-20
EGBM-VT-2-25.3-20

Herst.:

Beschreibung:
High-Speed- / Modulare Steckverbinder SureWare Terminal Guide Module for ExaMAX

ECAD Model:
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Samtec
Produktkategorie: High-Speed- / Modulare Steckverbinder
RoHS:  
Guide Module Receptacles
EGBM
Marke: Samtec
Montagewinkel: Straight
Produkt-Typ: High Speed / Modular Connectors
Verpackung ab Werk: 1
Unterkategorie: Backplane Connectors
Handelsname: ExaMAX
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Ausgewählte Attribute: 0

CNHTS:
8536901100
CAHTS:
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8536694040
JPHTS:
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TARIC:
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BRHTS:
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ECCN:
EAR99

Konnektivitätslösungen für künstliche Intelligenz

Die Konnektivitätslösungen für künstliche Intelligenz (KI) von Samtec bieten ein umfangreiches Portfolio von leistungsstarken Produkten, die Systemdesigns der nächsten Generation unterstützen. Diese KI-Lösungen wurden mit Blick auf das gesamte System entwickelt, einschließlich Architekturen, die höhere Geschwindigkeiten, Frequenzen, Bandbreiten und Dichten sowie Konfigurierbarkeit und Skalierbarkeit erfordern. Das Produktangebot besteht aus Hochgeschwindigkeits-Kabelsätzen, Hochgeschwindigkeits-Board-to-Board-Steckverbindern, Hochleistungs- und Signal-Steckverbindern sowie HF-Kabeln, Kabelsätzen und Steckverbindern. Die KI-Konnektivitätslösungen von Samtec eignen sich hervorragend für Applikationen der nächsten Generation, vom Testen und Entwickeln bis hin zur Unterstützung einer vollständigen Systemoptimierung.

ExaMAX® Hochgeschwindigkeits-Backplane-System

Das ExaMAX ® Hochgeschwindigkeits-Backplane-System von Samtec  bietet Designflexibilität für eine große Auswahl von Applikationen, einschließlich Flyover® -Kabel, die 112 Gbps PAM4 unterstützen, und Board-to-Board-Steckverbinder, die 64 Gbps PAM4 unterstützen. Die ExaMAX Backplane-Systeme eignen sich für verschiedene Branchen, einschließlich 5G-Netzwerke, Medizintechnik, Automotive, Messgeräte, Militär/Luft- und Raumfahrt und KI/maschinelles Lernen.