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HDTM-3-06-1-S-VT-2-1

Name: Samtec HDTM-3-06-1-S-VT-2-1
Brand: Samtec
SKU: 200-HDTM3061SVT21
Price: 8.18 CHF
Availability: OutOfStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

200-HDTM3061SVT21

Herst.- Nr.:

HDTM-3-06-1-S-VT-2-1

Herst.:

Samtec

Beschreibung:

Sockel & Kabelgehäuse

Lebenszyklus:

Neues Produkt:

Neu von diesem Hersteller.

Datenblatt:

HDTM-3-06-1-S-VT-2-1 Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

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Hersteller:	Samtec
Produktkategorie:	Sockel & Kabelgehäuse
Marke:	Samtec
Land der Bestückung:	Not Available
Land der Verbreitung:	Not Available
Ursprungsland:	Not Available
Produkt-Typ:	Headers & Wire Housings
Verpackung ab Werk:	54
Unterkategorie:	Headers & Wire Housings

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Datenblatt

HDTM-3-06-1-S-VT-2-1 Datenblatt (PDF)

XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options.