HDTM-3-06-1-S-VT-5-R-2

Samtec
200-HDTM3061SVT5R2
HDTM-3-06-1-S-VT-5-R-2

Herst.:

Beschreibung:
High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

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Samtec
Produktkategorie: High-Speed- / Modulare Steckverbinder
RoHS:  
Headers
36 Position
6 Row
1.8 mm
Press Fit
Gold
Tray
Marke: Samtec
Produkt-Typ: High Speed / Modular Connectors
Verpackung ab Werk: 48
Unterkategorie: Backplane Connectors
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Ausgewählte Attribute: 0

CAHTS:
8536690020
USHTS:
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853669000
KRHTS:
8536691000
TARIC:
8536693000
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ECCN:
EAR99

XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options. 

XCede® HD HDTM 1.8mm Vertical Backplane Headers

Samtec XCede® HD HDTM 1.8mm Vertical Backplane Headers feature a 1.8mm column pitch, keying, guidance, and up to 3mm contact wipe on signal pins. These headers consist of three levels of sequencing that enable hot-plugging and are available in 3-, 4-, and 6-pair designs with 4, 6, or 8 columns. Samtech HDTM headers are designed using liquid crystal polymer (LCP) housing material and phosphor bronze contact material. These RoHS-compliant headers operate at -40°C to +105°C temperature range. The XCede HD HDTM vertical backplane headers mate with the XCede HD HDTF right-angle backplane receptacles.