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HDTM-3-08-1-S-VT-1-3

Name: Samtec HDTM-3-08-1-S-VT-1-3
Brand: Samtec
SKU: 200-HDTM3081SVT13
Price: 7.89 CHF
Availability: OutOfStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

200-HDTM3081SVT13

Herst.- Nr.:

HDTM-3-08-1-S-VT-1-3

Herst.:

Samtec

Beschreibung:

High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

Lebenszyklus:

Neues Produkt:

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Datenblatt:

HDTM-3-08-1-S-VT-1-3 Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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	CHF 7.67	CHF 76.70
	CHF 7.05	CHF 176.25
	CHF 6.67	CHF 360.18
	CHF 6.44	CHF 695.52
	CHF 6.28	CHF 1’695.60
	CHF 5.97	CHF 3’223.80

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Samtec
Produktkategorie:	High-Speed- / Modulare Steckverbinder
Produkt:	Headers
Anzahl der Positionen:	48 Position
Anzahl der Zeilen:	8 Row
Abstand:	1.8 mm
Montage:	Solder Pin
Serie:	HDTM
Verpackung:	Tray
Marke:	Samtec
Kontaktmaterial:	Phosphor Bronze
Nennstrom:	1.5 A
Gehäusematerial:	Liquid Crystal Polyer (LCP)
Maximale Betriebstemperatur:	+ 105 C
Minimale Betriebstemperatur:	- 40 C
Montagewinkel:	Vertical
Ausrichtung:	Straight
Produkt-Typ:	High Speed / Modular Connectors
Verpackung ab Werk:	54
Unterkategorie:	Backplane Connectors
Nennspannung:	48 VAC

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Datenblatt

HDTM-3-08-1-S-VT-1-3 Datenblatt (PDF)

Konformitätscodes

CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Ursprungsklassifikationen

Ursprungsland:: China
Herstellungsland:: Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:: Nicht lieferbar

Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options.

XCede® HD HDTM 1.8mm Vertical Backplane Headers

Samtec XCede® HD HDTM 1.8mm Vertical Backplane Headers feature a 1.8mm column pitch, keying, guidance, and up to 3mm contact wipe on signal pins. These headers consist of three levels of sequencing that enable hot-plugging and are available in 3-, 4-, and 6-pair designs with 4, 6, or 8 columns. Samtech HDTM headers are designed using liquid crystal polymer (LCP) housing material and phosphor bronze contact material. These RoHS-compliant headers operate at -40°C to +105°C temperature range. The XCede HD HDTM vertical backplane headers mate with the XCede HD HDTF right-angle backplane receptacles.