HDTM-3-08-1-S-VT-2-1

Samtec
200-HDTM3081SVT21
HDTM-3-08-1-S-VT-2-1

Herst.:

Beschreibung:
High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

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Samtec
Produktkategorie: High-Speed- / Modulare Steckverbinder
Headers
48 Position
8 Row
1.8 mm
Solder Pin
Tray
Marke: Samtec
Kontaktmaterial: Phosphor Bronze
Nennstrom: 1.5 A
Gehäusematerial: Liquid Crystal Polyer (LCP)
Maximale Betriebstemperatur: + 105 C
Minimale Betriebstemperatur: - 40 C
Montagewinkel: Vertical
Ausrichtung: Straight
Produkt-Typ: High Speed / Modular Connectors
Verpackung ab Werk: 54
Unterkategorie: Backplane Connectors
Nennspannung: 48 VAC
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Ausgewählte Attribute: 0

Konformitätscodes
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
TARIC:
8536693000
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99
Ursprungsklassifikationen
Ursprungsland:
China
Herstellungsland:
Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:
Nicht lieferbar
Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options.