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HDTM-6-06-2-S-VT-1-5

Name: Samtec HDTM-6-06-2-S-VT-1-5
Brand: Samtec
SKU: 200-HDTM6062SVT15
Price: 10.08 CHF
Availability: OutOfStock

Mouser-Nr.:

200-HDTM6062SVT15

Herst.- Nr.:

HDTM-6-06-2-S-VT-1-5

Herst.:

Samtec

Beschreibung:

High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

Lebenszyklus:

Neues Produkt:

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Datenblatt:

HDTM-6-06-2-S-VT-1-5 Datenblatt (PDF)

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Hersteller:	Samtec
Produktkategorie:	High-Speed- / Modulare Steckverbinder
Verpackung:	Tray
Marke:	Samtec
Produkt-Typ:	High Speed / Modular Connectors
Verpackung ab Werk:	50
Unterkategorie:	Backplane Connectors

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HDTM-6-06-2-S-VT-1-5 Datenblatt (PDF)

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Konformitätscodes

USHTS:: 8536694040

Ursprungsklassifikationen

Ursprungsland:: China
Herstellungsland:: Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:: Nicht lieferbar

Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options.