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HDTM-6-08-1-S-VT-5-R-3

Name: Samtec HDTM-6-08-1-S-VT-5-R-3
Brand: Samtec
SKU: 200-HDTM6081SVT5R3
Price: 18.8 CHF
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

200-HDTM6081SVT5R3

Herst.- Nr.:

HDTM-6-08-1-S-VT-5-R-3

Herst.:

Samtec

Beschreibung:

High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

Lebenszyklus:

Neues Produkt:

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Datenblatt:

HDTM-6-08-1-S-VT-5-R-3 Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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	CHF 18.80	CHF 18.80
	CHF 18.04	CHF 180.40
	CHF 16.43	CHF 492.90
	CHF 16.05	CHF 963.00
	CHF 15.87	CHF 1’904.40
1’020	Kostenvoranschlag

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Samtec
Produktkategorie:	High-Speed- / Modulare Steckverbinder
Verpackung:	Tray
Marke:	Samtec
Produkt-Typ:	High Speed / Modular Connectors
Verpackung ab Werk:	30
Unterkategorie:	Backplane Connectors

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Datenblatt

HDTM-6-08-1-S-VT-5-R-3 Datenblatt (PDF)

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Konformitätscodes

CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Ursprungsklassifikationen

Ursprungsland:: China
Herstellungsland:: Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:: Nicht lieferbar

Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options.