HSEC6-070-01-S-DV-WT-TR

Samtec
200-HSEC60701SDVWTTR
HSEC6-070-01-S-DV-WT-TR

Herst.:

Beschreibung:
Standard-Leiterplattenrandverbinder 0.60 mm Generate High-Speed Edge Card Connector

ECAD Model:
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CHF 10.98 CHF 10.98
CHF 10.40 CHF 104.00
CHF 10.01 CHF 250.25
CHF 9.77 CHF 488.50
CHF 8.10 CHF 810.00
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 250)
CHF 7.55 CHF 1'887.50

Produktattribut Attributwert Attribut auswählen
Samtec
Produktkategorie: Standard-Leiterplattenrandverbinder
RoHS:  
Sockets
140 Position
0.6 mm
PCB Mount
Vertical
Gold
HSEC6
Marke: Samtec
Kontaktmaterial: Copper Alloy
Nennstrom: 800 mA
Gehäusematerial: Liquid Crystal Polymer (LCP)
Maximale Betriebstemperatur: + 125 C
Minimale Betriebstemperatur: - 55 C
Anzahl der Zeilen: 2 Row
Verpackung: Reel
Verpackung: Cut Tape
Produkt-Typ: Standard Card Edge Connectors
Verpackung ab Werk: 250
Unterkategorie: Card Edge Connectors
Handelsname: Edge Rate
Nennspannung: 300 V
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Ausgewählte Attribute: 0

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USHTS:
8536694040
TARIC:
8536693000
ECCN:
EAR99

HSEC6 Edge Rate® Hochgeschwindigkeits-Edge-Kartensteckverbinder

Die HSEC6 Edge Rate® -Hochgeschwindigkeits-Edge-Kartensteckverbinder von Samtec sind vertikale und rechtwinklige Micro-Edge-Kartensteckverbinder mit einem Raster von 0,60 mm. Die Baureihe ist PCIe® 6.0/CXL® 3.2-fähig und entspricht der Norm SFF-TA-1002: x4 (1C), x8 (2C), x16 (4C und 4C+). Das Differentialpaar-Kontaktsystem ist auf 64 Gb/s PAM4-Betriebsverhalten ausgelegt. Die robusten Edge-Rate-Kontakte sind für Signalqualität, Betriebsverhalten und Lebensdauer optimiert. Diese Edge-Karten-Sockel von Samtec sind mit 28, 42, 70, und 84 Positionen pro Reihe erhältlich und passen zu 1,60 mm (0,062 Zoll) dicken PCB-Edge-Karten. Optional sind Schweißlaschen erhältlich, um die mechanische Festigkeit des Steckverbinders an der Platine zu erhöhen.

Konnektivitätslösungen für künstliche Intelligenz

Die Konnektivitätslösungen für künstliche Intelligenz (KI) von Samtec bieten ein umfangreiches Portfolio von leistungsstarken Produkten, die Systemdesigns der nächsten Generation unterstützen. Diese KI-Lösungen wurden mit Blick auf das gesamte System entwickelt, einschließlich Architekturen, die höhere Geschwindigkeiten, Frequenzen, Bandbreiten und Dichten sowie Konfigurierbarkeit und Skalierbarkeit erfordern. Das Produktangebot besteht aus Hochgeschwindigkeits-Kabelsätzen, Hochgeschwindigkeits-Board-to-Board-Steckverbindern, Hochleistungs- und Signal-Steckverbindern sowie HF-Kabeln, Kabelsätzen und Steckverbindern. Die KI-Konnektivitätslösungen von Samtec eignen sich hervorragend für Applikationen der nächsten Generation, vom Testen und Entwickeln bis hin zur Unterstützung einer vollständigen Systemoptimierung.