HW-01-11-T-S-552-189

Samtec
200-HW0111TS552189
HW-01-11-T-S-552-189

Herst.:

Beschreibung:
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder High Temperature Flexible Board Stacking Header

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CHF 0.126 CHF 6.30
CHF 0.111 CHF 11.10
CHF 0.107 CHF 53.50
CHF 0.103 CHF 103.00
CHF 0.089 CHF 178.00
CHF 0.079 CHF 395.00
CHF 0.078 CHF 1’950.00

Produktattribut Attributwert Attribut auswählen
Samtec
Produktkategorie: Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder
Headers
1 Position
2.54 mm (0.1 in)
1 Row
Solder
Vertical
0.552 in
- 55 C
+ 105 C
Tin
Phosphor Bronze
Liquid Crystal Polymer (LCP)
HW
Bulk
Anwendung: Board-to-Board
Marke: Samtec
Entflammbarkeitseinstufung: UL 94 V-0
Montageart: Through Hole
Verpackung ab Werk: 1
Länge des Abschlussstiftes: 0.189 in
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Ausgewählte Attribute: 0

Konformitätscodes
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
TARIC:
8536693000
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99
Ursprungsklassifikationen
Ursprungsland:
Vereinigte Staaten
Herstellungsland:
Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:
Nicht lieferbar
Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

Flexible stapelbare Steckverbinder

Die stapelbaren Board-Verbinder von Samtec Flex verfügen über eine große Auswahl von Board-to-Board-Steckverbindern mit Design-Flexibilität. Diese Board-to-Board-Steckverbinder-Systeme sind in einer großen Auswahl von Rastermaßen, Dichten, Stapelhöhen, Ausrichtungen und anderen Standard- oder modifizierten Optionen verfügbar, wodurch es einfach ist, den richtigen Steckverbinder für jede Applikation zu finden. Zu den Flex-Stapel-Optionen gehören einteilig, mit niedrigem Profil, hochgezogen, Mischpole, ummantelt, koplanar, parallel, senkrecht. Die Pfostenhöhen sind in Schritten von 0,005 Zoll (0,13 mm) einstellbar.