HW-03-11-F-D-390-SM

Samtec
200-HW0311FD390SM
HW-03-11-F-D-390-SM

Herst.:

Beschreibung:
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder High Temperature Flexible Board Stacking Header

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Produktattribut Attributwert Attribut auswählen
Samtec
Produktkategorie: Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder
Headers
6 Position
2.54 mm (0.1 in)
2 Row
Solder
Vertical
0.39 in
- 55 C
+ 125 C
Gold
Phosphor Bronze
Liquid Crystal Polymer (LCP)
Anwendung: Board-to-Board
Marke: Samtec
Entflammbarkeitseinstufung: UL 94 V-0
Montageart: SMD/SMT
Verpackung ab Werk: 1
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Ausgewählte Attribute: 0

Konformitätscodes
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
TARIC:
8536693000
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99
Ursprungsklassifikationen
Ursprungsland:
Vietnam
Herstellungsland:
Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:
Nicht lieferbar
Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

Flexible stapelbare Steckverbinder

Die stapelbaren Board-Verbinder von Samtec Flex verfügen über eine große Auswahl von Board-to-Board-Steckverbindern mit Design-Flexibilität. Diese Board-to-Board-Steckverbinder-Systeme sind in einer großen Auswahl von Rastermaßen, Dichten, Stapelhöhen, Ausrichtungen und anderen Standard- oder modifizierten Optionen verfügbar, wodurch es einfach ist, den richtigen Steckverbinder für jede Applikation zu finden. Zu den Flex-Stapel-Optionen gehören einteilig, mit niedrigem Profil, hochgezogen, Mischpole, ummantelt, koplanar, parallel, senkrecht. Die Pfostenhöhen sind in Schritten von 0,005 Zoll (0,13 mm) einstellbar.