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HW-06-09-L-D-330-SM

Samtec

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

200-HW0609LD330SM

Herst.- Nr.:

HW-06-09-L-D-330-SM

Herst.:

Samtec

Beschreibung:

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder High Temperature Flexible Board Stacking Header

Lebenszyklus:

Neues Produkt:

Neu von diesem Hersteller.

Datenblatt:

HW-06-09-L-D-330-SM Datenblatt (PDF)

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.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Samtec
Produktkategorie:	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder
Produkt:	Headers
Anzahl der Positionen:	12 Position
Abstand:	2.54 mm (0.1 in)
Anzahl der Zeilen:	2 Row
Montage:	Solder
Montagewinkel:	Vertical
Stackhöhe:	0.33 in
Minimale Betriebstemperatur:	- 55 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 125 C
Kontaktüberzug:	Gold
Kontaktmaterial:	Phosphor Bronze
Gehäusematerial:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Verpackung:	Tube
Anwendung:	Board-to-Board
Marke:	Samtec
Entflammbarkeitseinstufung:	UL 94 V-0
Montageart:	SMD/SMT
Verpackung ab Werk:	38

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Datenblatt

HW-06-09-L-D-330-SM Datenblatt (PDF)

Technical Resources

Dimensional Drawing, Footprint, and Part Number Configuration

CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

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