JSO-0700-01

Samtec
200-JSO-0700-01
JSO-0700-01

Herst.:

Beschreibung:
Abstandsbolzen & Abstandshalter SureWare Jack Screw Precision Board Stacking Standoff

ECAD Model:
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Samtec
Produktkategorie: Abstandsbolzen & Abstandshalter
RoHS:  
Standoffs
Round
Stainless Steel
Bulk
Marke: Samtec
Produkt-Typ: Standoffs, Spacers & Supports
Serie: JSO
Verpackung ab Werk: 1
Unterkategorie: Hardware
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Konformitätscodes
CAHTS:
7318190000
USHTS:
7318190000
JPHTS:
731819000
KRHTS:
7318190000
BRHTS:
73181900
ECCN:
EAR99
Ursprungsklassifikationen
Ursprungsland:
Taiwan
Herstellungsland:
Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:
Nicht lieferbar
Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

5G-Lösungen

Die 5G-Lösungen von Samtec unterstützen extrem hohe Frequenzen und hohe Datenraten, die künftige 5G-Technologien erfordern. Da dieses 5G-Netzwerk schnell an Dynamik gewinnt, werden neue Systeme, Bauteile und Ausrüstungen für Technologien, wie z . B. mmWave, Massive MIMO, Strahlformung und Vollduplex (FDX), benötigt. Die 5G-Lösungen von Samtec umfassen Hochleistungsprodukte für vier Applikationen: Test- und Entwicklungssysteme, Fernfunk und aktive Antennen, Netzwerkgeräte sowie Automotive und Transportwesen.

.050" LP Array™ Low Profile High-Density Arrays

Samtec .050 LP Array™ Low Profile, Open-Pin-Field High-Density Arrays feature a dual beam contact system on a 1.27mm x 1.27mm (.050" x .050") pitch grid for maximum grounding and routing flexibility. The series is available in 4mm, 4.5mm, and 5mm mated heights with up to 320 total pins in 4-, 6- or 8-row configurations. These Samtec connectors support 28+ Gbps applications and are Final Inch® certified for Break Out Region trace routing recommendations to save time and be cost-effective. Standard lead-free solder crimp simplifies IR reflow terminations and improves solder joint reliability.