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LTH-030-01-H-D-A-TR

Name: Samtec LTH-030-01-H-D-A-TR
Brand: Samtec
SKU: 200-LTH03001HDATR
Price: 2.62 CHF
Availability: OutOfStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

200-LTH03001HDATR

Herst.- Nr.:

LTH-030-01-H-D-A-TR

Herst.:

Samtec

Beschreibung:

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.50MM LOW PRO BLADE & BEAM

Datenblatt:

LTH-030-01-H-D-A-TR Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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Hersteller:	Samtec
Produktkategorie:	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder
RoHS:
Produkt:	Connectors
Anzahl der Positionen:	60 Position
Abstand:	0.5 mm (0.02 in)
Anzahl der Zeilen:	2 Row
Montage:	Solder
Montagewinkel:	Straight
Stackhöhe:	2.31 mm
Nennstrom:	2.6 A
Minimale Betriebstemperatur:	- 55 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 125 C
Kontaktüberzug:	Gold
Kontaktmaterial:	Beryllium Copper
Gehäusematerial:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Serie:	LTH
Verpackung:	Reel
Marke:	Samtec
Land der Bestückung:	Not Available
Land der Verbreitung:	Not Available
Ursprungsland:	CR
Montageart:	Mounting Peg
Produkt-Typ:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Verpackung ab Werk:	1425
Unterkategorie:	Board to Board & Mezzanine Connectors

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Ultra-Mikro-Verbindungen

Samtec Ultra-Mikro-Verbindungen bieten eine Stapelhöhe von nur 2,31 mm und Rastermaße von 0,4 mm, 0,5 mm, 0,635 mm und 0,8 mm. Es stehen ein bis vier Reihen zur Verfügung, und die Endenabschluss umfassen Lötzinn, Lötkugeln und Lötstift. Die Ultra-Mikro-Verbindungen von Samtec sind in mehreren Montagewinkeln verfügbar, einschließlich horizontal, rechts, gerade und vertikal. Das Produktsortiment umfasst Steckverbinder, Stiftleisten, Anschlussbuchsen, Sockel und hermaphroditische Steckverbinder.

LTH 0,50 mm Flach- und Strahl-Anschlussleiste mit niedrigem Profil

Samtec LTH 0,50 mm Flach- und Strahl-Anschlussleisten mit niedrigem Profil sind für den Anschluss an LSH-Sockelleisten von Samtec ausgelegt und haben eine extrem niedrige gesteckte Stapelhöhe von 2,31 mm (0,091 Zoll). Die LTH-Steckverbinder haben ein schlankes Gehäusedesign mit vertikaler Ausrichtung für größere Platzeinsparungen auf dem Board, wodurch sie sich hervorragend für die kleinsten Applikationen eignen. Samtec LTH 0,50 mm Flach- und Strahl-Anschlussleisten mit niedrigem Profil bieten bis zu 100 I/Os, Standard-Ausrichtungs-Pins und eine 15-Gbps-Leistung. Optionale Gurtverpackung ist erhältlich. Zu den Applikationen gehören 5G-Netzwerke, Militär/Luft- und Raumfahrt, Videoübertragung, Fahrzeuge und KI/maschinelles Lernen.

Ultra-Mikro-Steckverbinderlösungen

Samtec Ultra-Mikro-Steckverbinderlösungen verfügen über Razor Beam™ LP Ultra-Micro Blade und Beam Fine-Pitch Steckverbinder, die in den Rastermaßen von 0,40 mm und 0,50 mm mit Stapelhöhen von nur 2 mm erhältlich sind. Diese Steckverbinder sind ideal für kleine und schnelle Applikationen, die Geschwindigkeiten von bis zu 56 GBit/s PAM4 (SS5/ST5) bieten. Die Steckverbinder verfügen über ein schlankes Gehäusedesign und sind so konstruiert, um Platz auf den X-, Y- und Z-Achsen zu sparen. Die Ultra-Mikro-Steckverbinderlösungen von Samtec können sowohl auf Bauteilebene als auch auf Systemebene verwendet werden, um eine vollständige Systemoptimierung zu gewährleisten. Zu den Applikationen gehören 5G-Netzwerke, Militär/Luft- und Raumfahrt, Medizintechnik, künstliche Intelligenz (KI), maschinelles Lernen, Messgeräte und vieles mehr.

Flexible stapelbare Steckverbinder

Die stapelbaren Board-Verbinder von Samtec Flex verfügen über eine große Auswahl von Board-to-Board-Steckverbindern mit Design-Flexibilität. Diese Board-to-Board-Steckverbinder-Systeme sind in einer großen Auswahl von Rastermaßen, Dichten, Stapelhöhen, Ausrichtungen und anderen Standard- oder modifizierten Optionen verfügbar, wodurch es einfach ist, den richtigen Steckverbinder für jede Applikation zu finden. Zu den Flex-Stapel-Optionen gehören einteilig, mit niedrigem Profil, hochgezogen, Mischpole, ummantelt, koplanar, parallel, senkrecht. Die Pfostenhöhen sind in Schritten von 0,005 Zoll (0,13 mm) einstellbar.