NVAF-DP-04-2-07.0-S-2-K-TR

Samtec
200-NVAFDP04207S2KTR
NVAF-DP-04-2-07.0-S-2-K-TR

Herst.:

Beschreibung:
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm NovaRay Extreme Density & Performance Socket

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Samtec
Produktkategorie: Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder
RoHS:  
Sockets
0.8 mm (0.031 in)
Solder
2.1 A, 9.6 A
200 VAC
Gold
Copper Alloy
Liquid Crystal Polymer (LCP)
NVAF
Reel
Marke: Samtec
Übertragungsgeschwindigkeit: 112 Gb/s
Produkt-Typ: Board to Board & Mezzanine Connectors
Verpackung ab Werk: 200
Unterkategorie: Board to Board & Mezzanine Connectors
Handelsname: NovaRay
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CNHTS:
8536901100
USHTS:
8536694040
TARIC:
8536693000
ECCN:
EAR99

NovaRay® Extrem leistungsstarke Arrays mit hoher Dichte

Die NovaRay® Extreme Performance-Arrays mit hoher Dichte von Samtec sind Board-to-Board-Verbindungen von 0,80 mm mit einem Rastermaß von 1,80 mm und einer engen Impedanz-Kontrolle. Die NovaRay Steckverbinder verfügen über einen geringen Nebensignaleffekt von bis zu 40 GHz +, 112 GBit/s PAM4 pro Kanal und 112x vollständig abgeschirmte Differentialpaare pro Quadratzoll. Mit zunehmender Stapelhöhe bieten die NVAM-Anschlüsse und NVAF-Sockel eine minimale Abweichung bei den Datenraten (4.0 TBit/s aggregierte Datenrate). Samtec NovaRay Extreme Performance-Arrays mit hoher Dichte benötigen 40 % weniger Platz als herkömmliche Arrays mit gleichem Datendurchsatz.

56 Gbps NRZ-Hochgeschwindigkeits-Board-to-Board-Steckverbinder

Zu den 56 GBit/s Non-Return-to-Zero(NRZ) Hochgeschwindigkeits-Board-to-Board-Steckerbindern von Samtec gehören hauptsächlich die NovaRay® Extreme Performance (EP) und AcceleRate® High-Performance (HP) Arrays-Steckverbindersysteme. Diese Steckverbinder sind Lösungen mit einem Rastermaß von 0,80 mm (0,0315") und 0,635 mm (0,025") und für 56-GBit/s-NRZ-Applikationen ausgelegt. Die 56-GBit/s-NRZ-Methode ist ein Binärcode, der niedrige und hohe Signalpegel verwendet, um die 1/0-Information des digitalen Logiksignals darzustellen. Das NRZ-System kann pro Signalsymbolperiode nur 1 Bit an Information übertragen, beispielsweise 0 oder 1. Diese Steckverbinder eignen sich hervorragend für Hochgeschwindigkeits-Applikationen einschließlich 5G-Netzwerken, Industrie, Militär/Luft- und Raumfahrt, Testkonnektivität, Medizin, Videoübertragung, Automotive, KI/maschinelles Lernen und Instrumentierung.

Flexible stapelbare Steckverbinder

Die stapelbaren Board-Verbinder von Samtec Flex verfügen über eine große Auswahl von Board-to-Board-Steckverbindern mit Design-Flexibilität. Diese Board-to-Board-Steckverbinder-Systeme sind in einer großen Auswahl von Rastermaßen, Dichten, Stapelhöhen, Ausrichtungen und anderen Standard- oder modifizierten Optionen verfügbar, wodurch es einfach ist, den richtigen Steckverbinder für jede Applikation zu finden. Zu den Flex-Stapel-Optionen gehören einteilig, mit niedrigem Profil, hochgezogen, Mischpole, ummantelt, koplanar, parallel, senkrecht. Die Pfostenhöhen sind in Schritten von 0,005 Zoll (0,13 mm) einstellbar.