TW-09-07-F-D-605-SM-P

Samtec
200-TW-0907FD605SMP
TW-09-07-F-D-605-SM-P

Herst.:

Beschreibung:
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder Flexible Surface Mount Board Stacking Header

ECAD Model:
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Samtec
Produktkategorie: Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder
RoHS:  
Headers
18 Position
2 mm (0.079 in)
2 Row
Solder Pin
Vertical
0.605 in
4.9 A
- 55 C
+ 125 C
Gold
Phosphor Bronze
Liquid Crystal Polymer (LCP)
TW
Tube
Marke: Samtec
Land der Bestückung: Not Available
Land der Verbreitung: Not Available
Ursprungsland: VN
Übertragungsgeschwindigkeit: 4 Gb/s, 8 Gb/s
Entflammbarkeitseinstufung: UL 94 V-0
Montageart: SMD/SMT
Produkt-Typ: Board to Board & Mezzanine Connectors
Verpackung ab Werk: 32
Unterkategorie: Board to Board & Mezzanine Connectors
Handelsname: Flex Stack
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Ausgewählte Attribute: 0

CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
TARIC:
8536693000
MXHTS:
8536699999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99