YFS-40-L3-H-08-SB

Samtec
200-YFS40L3H08SB
YFS-40-L3-H-08-SB

Herst.:

Beschreibung:
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 Sam Array Low Profile Open-Pin-Field Array Socket

ECAD Model:
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Samtec
Produktkategorie: Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder
RoHS: N
YFS
Tray
Marke: Samtec
Produkt-Typ: Board to Board & Mezzanine Connectors
Verpackung ab Werk: 1
Unterkategorie: Board to Board & Mezzanine Connectors
Handelsname: SamArray, Tiger Eye Lite
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Ausgewählte Attribute: 0

Konformitätscodes
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
TARIC:
8536693000
MXHTS:
8536699999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99
Ursprungsklassifikationen
Ursprungsland:
Vereinigte Staaten
Herstellungsland:
Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:
Nicht lieferbar
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Flexible stapelbare Steckverbinder

Die stapelbaren Board-Verbinder von Samtec Flex verfügen über eine große Auswahl von Board-to-Board-Steckverbindern mit Design-Flexibilität. Diese Board-to-Board-Steckverbinder-Systeme sind in einer großen Auswahl von Rastermaßen, Dichten, Stapelhöhen, Ausrichtungen und anderen Standard- oder modifizierten Optionen verfügbar, wodurch es einfach ist, den richtigen Steckverbinder für jede Applikation zu finden. Zu den Flex-Stapel-Optionen gehören einteilig, mit niedrigem Profil, hochgezogen, Mischpole, ummantelt, koplanar, parallel, senkrecht. Die Pfostenhöhen sind in Schritten von 0,005 Zoll (0,13 mm) einstellbar.

YFS/YFT Open-Pin-Field-Steckverbinder mit niedrigem Profil

Samtec YFS und YFT SamArray® Open-Pin-Field-Steckverbinder mit niedrigem Profil verfügen über ein Rastermaß von 1,27 mm (0,050 Zoll), eine niedrige Stapelhöhe von 5 mm (0,197 Zoll) und eine Betriebsspannung von 275 VAC im gesteckten Zustand. Das Open-Pin-Field-Design ermöglicht eine Dual-Signalisierung und eignet sich für Faserkanal-, Rapid-I/O-, PCIe-, SATA- und Infiniband-Datenraten. Die YFS- und YFT-Komponenten sind in Arrays von drei, fünf, sechs, acht und zehn Reihen verfügbar, während die Auswahl von Pin-Reihen 20, 30, 40 oder 50 umfasst. Dieses Verbindungssystem eignet sich hervorragend für erhöhte Hochgeschwindigkeits-Board-to-Board-Applikationen.