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FS1406-2640-AL

Name: TDK FS1406-2640-AL
Brand: TDK
SKU: 810-FS1406-2640-AL
Price: 3.16 CHF
Availability: OutOfStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

810-FS1406-2640-AL

Herst.- Nr.:

FS1406-2640-AL

Herst.:

TDK

Beschreibung:

DC/DC-Wandler - SMD 2.64V uPOL 6A Power Module

Datenblatt:

FS1406-2640-AL Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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Alternativverpackung

Herst. Teilenr.:

FS1406-2640-AS

Verpackung:

Reel, Cut Tape

Verfügbarkeit:

Auf Lager

Preis:

CHF 7.88

Min:

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	TDK
Produktkategorie:	DC/DC-Wandler - SMD
RoHS:
Isolierung:	Non-Isolated
Anzahl der Ausgänge:	1 Output
Eingangsspannung – Min:	4.5 V
Eingangsspannung – Max:	16 V
Ausgangsspannung (Kanal 1):	2.64 V
Ausgangsstrom (Kanal 1):	6 A
Verpackung/Gehäuse:	SMD-17 Module
Länge:	3.3 mm (0.13 in)
Breite:	3.3 mm (0.13 in)
Höhe:	1.5 mm (0.059 in)
Industrie:	Industrial
Serie:	FS1406
Marke:	TDK
Behälterart:	Open Frame
Land der Bestückung:	Not Available
Land der Verbreitung:	Not Available
Ursprungsland:	TW
Eingangsspannung:	4.5 V to 16 V
Maximale Betriebstemperatur:	+ 125 C
Minimale Betriebstemperatur:	- 40 C
Feuchtigkeitsempfindlich:	Yes
Montageart:	SMD/SMT
Verpackung:	Reel
Produkt:	Non-Isolated / PoL
Produkt-Typ:	Non-Isolated DC-DC Converters
Verpackung ab Werk:	4000
Unterkategorie:	DC-DC Converters
Handelsname:	uPOL
Artikel # Aliases:	FS1406-2640-AL -

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TARIC:: 8504409590
ECCN:: EAR99

μPOL™ DC/DC-Leistungsmodule

Die μPOL™ DC/DC-Leistungsmodule von TDK sind kompakte und hochintegrierte point-of-load-Wandler (POL). Diese Module eignen sich hervorragend für die Stromversorgung von CPUs, MCUs, ASICs, FPGAs, DSPs und anderen fortschrittlichen digitalen Logikbauteilen. Die µPOL-Leistungsmodule mit hoher Stromdichte bieten eine Leistung, ein schnelles Last-Einschwingverhalten und eine Spannungsregelung mit hoher Genauigkeit, die für diese Bauteile erforderlich sind. Diese Mikro-POL-Wandler verfügen über einen Chip-embedded-Leistungs-IC in einem thermisch verbesserten Halbleiter-in-Substrat-Gehäuse.