HHM1523B3

TDK
810-HHM1523B3
HHM1523B3

Herst.:

Beschreibung:
Signalaufbereitung LTCC BALUN 824-894MHz

ECAD Model:
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Preis (CHF)

Menge Stückpreis
Erw. Preis
Gurtabschnitt / MouseReel™
CHF 0.19 CHF 0.19
CHF 0.17 CHF 1.70
CHF 0.16 CHF 4.00
CHF 0.155 CHF 15.50
CHF 0.145 CHF 36.25
CHF 0.137 CHF 68.50
CHF 0.124 CHF 124.00
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 2000)
CHF 0.124 CHF 248.00
CHF 0.112 CHF 448.00
CHF 0.107 CHF 1’070.00
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TDK
Produktkategorie: Signalaufbereitung
RoHS:  
Signal Conditioning
Baluns
855 MHz
70 MHz
50 Ohms, 100 Ohms
SMD/SMT
0805 (2012 metric)
- 40 C
+ 85 C
HHM
Reel
Cut Tape
MouseReel
Marke: TDK
Einfügungsverlust: 1.2 dB
Einbau/Montage: Board Mount
Verpackung ab Werk: 2000
Unterkategorie: Filters
Typ: Balun Transformer
Artikel # Aliases: HHM1523B3 -
Gewicht pro Stück: 5.500 mg
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Ausgewählte Attribute: 0

Konformitätscodes
CNHTS:
8504319000
CAHTS:
8504500000
USHTS:
8504312000
JPHTS:
850431000
KRHTS:
8504509090
TARIC:
8529909790
MXHTS:
8504509102
BRHTS:
85045000
ECCN:
EAR99
Ursprungsklassifikationen
Ursprungsland:
Japan
Herstellungsland:
Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:
Nicht lieferbar
Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

HF-Komponenten

TDK HF-Komponenten bestehen aus einer großen Auswahl von Antennen, Diplexern, Triplexern, Baluns, Filtern und Kopplern, die für Handys, Wireless LAN und Bluetooth® ausgelegt sind. Um den ständig wachsenden Anforderungen für Kompaktheit, Schlankheit, Leichtigkeit und Leistungsstärke gerecht zu werden, kommen bei TDK HF-Komponenten Materialien wie Ferrit und Keramik sowie Dünnschichtverfahren zur Anwendung. Die HF-Komponenten von TDK werden von führenden WLAN-Chipsatz-Herstellern für das 2,4 GHz und 5 GHz WLAN empfohlen und bieten die modernste Miniaturisierungstechnologie und gleichzeitig einzigartige elektrische Eigenschaften.

RF Baluns

TDK RF Baluns offer an extensive range of SMD/SMT models with various impedances ranging from 50 to 200Ω. The passive baluns are available in 0603 (1608 metric), 0402 (1005 metric), and 0805 (2012 metric) case sizes, operating from -40°C to +85°C temperatures. TDK multilayer chip transformer baluns are useful in applications such as cellular phones, wireless LAN, and BLUETOOTH®. These baluns are constructed with low temperature co-fired ceramics (LTCC), converting signals from balanced to unbalanced, and vice versa. TDK RD Baluns provide leading edge miniaturization technology while providing exceptional electrical characteristics for 2.4GHz and 5GHz WLAN.

Baluns der HHM-Baureihe

Baluns der TDK HHM-Serie erfüllen die zunehmenden Anforderungen an kompakte, schlanke, leichte und hochleistungsfähige Komponenten. Die HHM-Serie nutzt Materialtechnologien wie etwa Ferrite und keramische Werkstoffe in einer Dünnschichttechnologie. Die TDK Baluns bieten zukunftsweisende Miniaturisierungstechnologien und liefern gleichzeitig herausragende elektrische Merkmale für 2,4GHz- und 5GHz-WLAN. Die Applikationen umfassen Telekommunikation, WLAN und Bluetooth®.
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RF Couplers

TDK RF Couplers offer multiple types of directional couplers, including the HHM Series Multilayer Chip Directional Couplers for LTE/GSM/DCS/PCS and the TFS Series Couplers. The HHM29xxxx Series includes a variety of coupling characteristics and frequency ranges, including the HHM2909C4 that offers four frequency ranges from 777MHz to 1910MHz, coupling factor range from 12.8±1.0dB to 20.4±1.0dB, and operating temperature range from -40°C to +85°C.