SPM3012T-R47M-LR

TDK
810-SPM3012T-R47M-LR
SPM3012T-R47M-LR

Herst.:

Beschreibung:
Leistungsinduktivitäten – SMD 0.47uH 34.8mOhm 7.3A

Datenblatt:
ECAD Model:
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Preis (CHF)

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Erw. Preis
Gurtabschnitt / MouseReel™ †
CHF 0.841 CHF 0.84
CHF 0.694 CHF 6.94
CHF 0.679 CHF 16.98
CHF 0.571 CHF 57.10
CHF 0.569 CHF 142.25
CHF 0.568 CHF 284.00
CHF 0.467 CHF 467.00
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 2000)
CHF 0.436 CHF 872.00
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Produktkategorie: Leistungsinduktivitäten – SMD
RoHS:  
Power Inductor
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Shielded
470 nH
20 %
4.5 A
34.8 mOhms
7.3 A
- 40 C
+ 125 C
Standard
3.2 mm
3 mm
1.2 mm
Metal
SPM-LR
Reel
Cut Tape
MouseReel
Anwendung: Commercial
Marke: TDK
Montageart: PCB Mount
Produkt: Power Inductors
Produkt-Typ: Power Inductors - SMD
Verpackung ab Werk: 2000
Unterkategorie: Inductors, Chokes & Coils
Montage: SMD/SMT
Testfrequenz: 100 kHz
Artikel # Aliases: SPM3012T-R47M-LR -
Gewicht pro Stück: 47 mg
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Datenblatt

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Product Catalogs

Konformitätscodes
CNHTS:
8504500000
CAHTS:
8504500000
USHTS:
8504508000
JPHTS:
850450000
KRHTS:
8504502090
TARIC:
8504500090
MXHTS:
8504509199
BRHTS:
85045000
ECCN:
EAR99
Ursprungsklassifikationen
Ursprungsland:
China
Herstellungsland:
Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:
Nicht lieferbar
Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

PoE - Power-over-Ethernet-Applikation und -Lösung

Die PoE - Power-over-Ethernet-Applikation und -Lösung von TDK umfasst das erweiterte Produktangebot von SMD-Impulstransformatoren der ALT-Baureihe von TDK, die zusammen mit den Gleichtaktfiltern der ACM- und MCZ-Baureihen in zahlreichen PoE-Applikationen verwendet werden, die mit Standards, einschließlich 1G/2,5G/5G/10GBASE-T sowie 10/100/1000BASE-T und PoE+ (600 mA) kompatibel sind. Power-over-Ethernet (PoE) ist eine Technologie, welche die gleichzeitige Übertragung von Daten und elektrischer Energie über ein einzelnes Kabel im Gegensatz zu einem separaten Leistungs- und Netzwerkkabel ermöglicht. Aufgrund der kleineren Anzahl Kabel und Drähte, die zur Installation erforderlich sind, bietet PoE nicht nur Zeit- und Kosteneinsparungen sondern bietet zudem Flexibilität in Designs, da Platzierungen von Bauteilen nicht mehr von der Verfügbarkeit einer Steckdose abhängig sind. Aufgrund der einfachen Installation und höheren Wirtschaftlichkeit, ist zudem die Erweiterung und Skalierbarkeit einfacher als jemals zuvor, was im heutigen Zeitalter von vernetzten Geräten und dem Internet of Things (IoT) zunehmend wichtiger wird. Aufgrund der steigenden Anzahl von vernetzten Geräten und LAN-Schnittstellen, die auf jedem Gerät montiert sind, müssen elektronische Komponenten in Servern und Routern zusammen mit weiteren Netzwerk- und Kommunikationsgeräten in der Lage sein, höhere Übertragungsgeschwindigkeiten zu unterstützen bei gleichzeitiger ausgezeichneter Zuverlässigkeit und Erfüllung des Bedürfnisses nach kompakten Designs.

Leistungsinduktivitäten

TDK Leistungsinduktivitäten umfassen kommerzielle und Automobilstandard-Modelle für Leistungsapplikationen. Zu diesen Induktivitäten gehören flache, kompakte, magnetisch abgeschirmte, bleifreie und weitere Modelle. Zu diesen Ausführungen zählen Modelle mit Eigenschaften wie z. B. sehr leises Brumm-Rauschen, hoher Q, enge Induktivitätstoleranz, Verlustreduzierung, niedriger DCR und hohe Strombelastbarkeit. Leistungsinduktivitäten von TDK sind in drahtgewickelten, Mehrschicht- und Dünnfilm-Technologien erhältlich und sind für unterschiedliche Anforderungen ausgelegt.

Induktivitäten

Die Induktivitäten von TDK werden mit hochmoderner Mehrschichtverarbeitungs-, Drahtwickel- oder Dünnfilm-Technologie hergestellt. Die einzigartige Mehrschicht-Verarbeitungstechnologie von TDK bietet eine höhere Induktivität und Q-Eigenschaften sowie eine weitere Miniaturisierung. Das Portfolio umfasst ein breites Spektrum an Filtern, SMT-Induktivitäten, Leistungsinduktivitäten, Transponderspulen und Netzdrosseln. Diese Komponenten sind für den Einsatz in Hochfrequenz-, Signal- und Stromkreisen ausgelegt. Zu den typischen Applikationen gehören mobile Geräte, Unterhaltungselektronik, Wechselrichter für die Solarindustrie, Netzteile, On-Board-Ladegeräte und Automobilsysteme.

SPM-Baureihe Magnetisch abgeschirmte Drosselspulen

Die magnetisch abgeschirmten SMP-Drosselspulen von TDK für Leistungsschaltkreise sind niedrige Bauteile mit einer maximalen Höhe von 1,2 mm, 1,5 mm, 2,0 mm oder 3,0 mm für verschiedene Einsatzmöglichkeiten. Im Gegensatz zu Ferrit-Drosselspulen ermöglichen die SPM-Drosselspulen von TDK hohe Stromstärken, geringe Rdc und Kompaktheit. Diese Induktivitäten bieten außerdem eine geringe Induktanzvarianz in heißen Umgebungen mit guten DC-Überlagerungseigenschaften. Sie sind aus einem kunststoffumspritzen, magnetischen Metall gefertigt, wodurch das Summen geringer ist als bei Kernhaftspulen. Zu den Applikationen zählen unter anderem Smartphones, Tablet-Terminal, Laptops, Festplatten, Server und VRM.
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SPM-LR Induktivitäten für Stromkreise

TDK SPM-LR Induktivitäten sind für Stromkreise ausgelegt. Magnetisch geschirmte, gewickelte SMP-LR Induktoren verfügen über ein niedriges Profil mit kleinen Gehäusen der Größe 3,2 mm x 3 mm x 1,2 mm. Im Vergleich zu gewickelten Ferrit-Induktivitäten erreicht der SPM-LR einen höheren Strom und einen niedrigeren Widerstand. Diese Induktivitäten von TDK bieten außerdem niedrige Induktanzvariationen in Umgebungen mit hohen Temperaturen von bis zu 125 ºC. SPM-LR-Induktivitäten verfügen eine integrierte umspritzte Spulenstruktur, wodurch das Brummen niedriger als bei Kernhaftspulen gehalten wird. Zu den Applikationen zählen Tablet-Terminals, Laptop-Computer, Server und vieles mehr.

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