SPM6530T-R47M170

TDK
810-SPM6530T-R47M170
SPM6530T-R47M170

Herst.:

Beschreibung:
Leistungsinduktivitäten – SMD 0.47uH 0.0033ohms 7.1x6.5x3mm

Datenblatt:
ECAD Model:
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CHF 0.477 CHF 238.50
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TDK
Produktkategorie: Leistungsinduktivitäten – SMD
RoHS:  
Power Inductor
7.1 mm x 6.5 mm x 3 mm
Shielded
470 nH
20 %
20.5 A
3.63 mOhms
19.7 A
- 40 C
+ 125 C
Standard
7.1 mm
6.5 mm
3 mm
Metal
SPM
Reel
Cut Tape
MouseReel
Anwendung: Automotive
Marke: TDK
Montageart: PCB Mount
Produkt: Power Inductors
Produkt-Typ: Power Inductors - SMD
Verpackung ab Werk: 1000
Unterkategorie: Inductors, Chokes & Coils
Montage: SMD/SMT
Testfrequenz: 100 kHz
Artikel # Aliases: SPM6530T-R47M170 -
Gewicht pro Stück: 656 mg
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Datenblatt

Models

PCN

Konformitätscodes
CNHTS:
8504500000
CAHTS:
8504500000
USHTS:
8504508000
JPHTS:
850450000
KRHTS:
8504502090
TARIC:
8504500090
MXHTS:
8504509199
BRHTS:
85045000
ECCN:
EAR99
Ursprungsklassifikationen
Ursprungsland:
China
Herstellungsland:
Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:
Nicht lieferbar
Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

Leistungsinduktivitäten

Die TDK EPCOS Leistungsinduktivitäten verfügen über verschiedene Funktionen und Vorteile und zeichnen sich durch Folgendes aus: einen Temperaturbereich von bis zu 150 ºC, hohen Nennstrom, niedrigen DC-Widerstand, eine Ferritkern-Konstruktion, passend für bleifreies Reflow-Löten, AEC-Q200-Qualifikation, RoHS-Konformität, breiten Induktivitätsbereich und vieles mehr. Diese Leistungsinduktivitäten werden in vielen Anwendungsbereichen genutzt, einschließlich Multimedia, Fahrzeugelektronik, Industrieelektronik, Unterhaltungselektronik, DC-/DC-Wandler, Telekommunikation und vieles mehr.

Induktivitäten

Die Induktivitäten von TDK werden mit hochmoderner Mehrschichtverarbeitungs-, Drahtwickel- oder Dünnfilm-Technologie hergestellt. Die einzigartige Mehrschicht-Verarbeitungstechnologie von TDK bietet eine höhere Induktivität und Q-Eigenschaften sowie eine weitere Miniaturisierung. Das Portfolio umfasst ein breites Spektrum an Filtern, SMT-Induktivitäten, Leistungsinduktivitäten, Transponderspulen und Netzdrosseln. Diese Komponenten sind für den Einsatz in Hochfrequenz-, Signal- und Stromkreisen ausgelegt. Zu den typischen Applikationen gehören mobile Geräte, Unterhaltungselektronik, Wechselrichter für die Solarindustrie, Netzteile, On-Board-Ladegeräte und Automobilsysteme.

SPM-Baureihe Magnetisch abgeschirmte Drosselspulen

Die magnetisch abgeschirmten SMP-Drosselspulen von TDK für Leistungsschaltkreise sind niedrige Bauteile mit einer maximalen Höhe von 1,2 mm, 1,5 mm, 2,0 mm oder 3,0 mm für verschiedene Einsatzmöglichkeiten. Im Gegensatz zu Ferrit-Drosselspulen ermöglichen die SPM-Drosselspulen von TDK hohe Stromstärken, geringe Rdc und Kompaktheit. Diese Induktivitäten bieten außerdem eine geringe Induktanzvarianz in heißen Umgebungen mit guten DC-Überlagerungseigenschaften. Sie sind aus einem kunststoffumspritzen, magnetischen Metall gefertigt, wodurch das Summen geringer ist als bei Kernhaftspulen. Zu den Applikationen zählen unter anderem Smartphones, Tablet-Terminal, Laptops, Festplatten, Server und VRM.
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PoE - Power-over-Ethernet-Applikation und -Lösung

Die PoE - Power-over-Ethernet-Applikation und -Lösung von TDK umfasst das erweiterte Produktangebot von SMD-Impulstransformatoren der ALT-Baureihe von TDK, die zusammen mit den Gleichtaktfiltern der ACM- und MCZ-Baureihen in zahlreichen PoE-Applikationen verwendet werden, die mit Standards, einschließlich 1G/2,5G/5G/10GBASE-T sowie 10/100/1000BASE-T und PoE+ (600 mA) kompatibel sind. Power-over-Ethernet (PoE) ist eine Technologie, welche die gleichzeitige Übertragung von Daten und elektrischer Energie über ein einzelnes Kabel im Gegensatz zu einem separaten Leistungs- und Netzwerkkabel ermöglicht. Aufgrund der kleineren Anzahl Kabel und Drähte, die zur Installation erforderlich sind, bietet PoE nicht nur Zeit- und Kosteneinsparungen sondern bietet zudem Flexibilität in Designs, da Platzierungen von Bauteilen nicht mehr von der Verfügbarkeit einer Steckdose abhängig sind. Aufgrund der einfachen Installation und höheren Wirtschaftlichkeit, ist zudem die Erweiterung und Skalierbarkeit einfacher als jemals zuvor, was im heutigen Zeitalter von vernetzten Geräten und dem Internet of Things (IoT) zunehmend wichtiger wird. Aufgrund der steigenden Anzahl von vernetzten Geräten und LAN-Schnittstellen, die auf jedem Gerät montiert sind, müssen elektronische Komponenten in Servern und Routern zusammen mit weiteren Netzwerk- und Kommunikationsgeräten in der Lage sein, höhere Übertragungsgeschwindigkeiten zu unterstützen bei gleichzeitiger ausgezeichneter Zuverlässigkeit und Erfüllung des Bedürfnisses nach kompakten Designs.

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