2007637-6

TE Connectivity
571-2007637-6
2007637-6

Herst.:

Beschreibung:
E/A-Steckverbinder SFP+assy 2x2 Spring Fingers Inner LP Sn

ECAD Model:
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CHF 22.70 CHF 2’270.00
CHF 22.68 CHF 5’896.80

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TE Connectivity
Produktkategorie: E/A-Steckverbinder
RoHS:  
Cage Assemblies
80 Position
0.8 mm
Gold
Through Hole
Press Fit
Right Angle
SFP+
- 55 C
+ 105 C
Marke: TE Connectivity
Produkt-Typ: I/O Connectors
Verpackung ab Werk: 20
Unterkategorie: I/O Connectors
Gewicht pro Stück: 59.363 g
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Ausgewählte Attribute: 0

Konformitätscodes
CNHTS:
8538900000
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
TARIC:
8536693000
MXHTS:
85366999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99
Ursprungsklassifikationen
Ursprungsland:
China
Herstellungsland:
Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:
Nicht lieferbar
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SFP+ Enhanced Connectors

TE Connectivity SFP+ Enhanced Connectors improve thermal performance and EMI containment in applications with demanding bandwidth and data rates. The SFP+ thermal improvements provide an average 3% reduction in temperature, per port, increasing efficiency while requiring less power to operate the overall system. The new enhanced signal quality reduces EMI by approximately 10-12 dBm (within the 10-15 GHz range) due to the internal redesign of the retention and latch plates achieving better electrical connections and product strength while preventing leakage.

SFP+ Family Interconnect System

TE Connectivity SFP+ I/O Interconnects are designed to transfer data at speeds of up to 16Gb/s. The portfolio features 20-position SMT connectors as well as cages in multiple configurations, and with elastomeric gasket or enhanced EMI springs to address EMI containment at higher data rates. TE SFP+ Interconnect family also includes thermal- and EMI-enhanced stacked configurations to further improve performance. Complementary SFP+ direct-attach copper cable assemblies are also offered as high-speed, cost-effective alternatives to fiber optic cables. The assemblies enable hardware OEMs and data center operators to achieve high port density and configurability at low costs and with reduced power requirements.