LMH1226RTWT

Texas Instruments
595-LMH1226RTWT
LMH1226RTWT

Herst.:

Beschreibung:
Video-ICs 12G SDI dual-output reclocker 24-WQFN -4 A 595-LMH1226RTWR

ECAD Model:
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CHF -.--
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Gehäuse:
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 250)

Preis (CHF)

Menge Stückpreis
Erw. Preis
Gurtabschnitt / MouseReel™
CHF 32.41 CHF 32.41
CHF 27.43 CHF 274.30
CHF 25.88 CHF 647.00
CHF 24.06 CHF 2’406.00
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 250)
CHF 23.23 CHF 5’807.50
5’000 Kostenvoranschlag
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Produktattribut Attributwert Attribut auswählen
Texas Instruments
Produktkategorie: Video-ICs
RoHS:  
Video IC
2 Channel
2.5 V
- 40 C
+ 85 C
SMD/SMT
WQFN-24
Reel
Cut Tape
MouseReel
Marke: Texas Instruments
Schnittstellen-Typ: SMBus, SPI
Feuchtigkeitsempfindlich: Yes
Produkt: Video Ics
Produkt-Typ: Video ICs
Serie: LMH1226
Verpackung ab Werk: 250
Unterkategorie: Video ICs
Gewicht pro Stück: 40 mg
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Ausgewählte Attribute: 0

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Konformitätscodes
CNHTS:
8542319090
CAHTS:
8542390000
USHTS:
8542390090
JPHTS:
854239099
TARIC:
8542399000
MXHTS:
8542399901
ECCN:
EAR99
Ursprungsklassifikationen
Ursprungsland:
Malaysia
Herstellungsland:
Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:
Nicht lieferbar
Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

LMH1226 12G SDI-Reclocker mit Dual-Ausgang

Der Texas Instruments LMH1226 12G-SDI-Reclocker mit Dual-Ausgang ist ein energiesparender 12G-UHD-Reclocker mit Dual-Ausgang. Er unterstützt SMPTE-Videoraten bis zu 11,88Gbps und 10GbE-Video-over-IP, was UHD-Video für 4K/8K-Anwendungen ermöglicht. Ein adaptiver Platinenspurequalizer bei IN1 ist SFF-8431-kompatibel und unterstützt sowohl SMPTE und 10GbE-Datenraten. Der integrierte Reclocker dämpft Hochfrequenz-Jitter und bietet die beste Signalintegrität. Die hohe Eingangs-Jitter-Toleranz des Reclockers verbessert die Timing-Spanne. Der Reclocker verfügt über einen eingebauten Schleifenfilter und arbeitet ohne die Notwendigkeit eines Präzisions-Eingangsreferenztaktes. Ein unterbrechungsfreier Augenmonitor ermöglicht die Echtzeitmessung der seriellen Daten, um das System-Debugging zu vereinfachen und das Platinen-Bring-up zu beschleunigen.