TPSM53603RDAR

Texas Instruments
595-TPSM53603RDAR
TPSM53603RDAR

Herst.:

Beschreibung:
Energieverwaltungsmodule 36-V 3-A step-down p ower module in smal

ECAD Model:
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Erw. Preis:
CHF -.--
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Gehäuse:
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 1000)

Preis (CHF)

Menge Stückpreis
Erw. Preis
Gurtabschnitt / MouseReel™
CHF 8.12 CHF 8.12
CHF 6.84 CHF 68.40
CHF 6.39 CHF 159.75
CHF 5.73 CHF 573.00
CHF 5.56 CHF 1’390.00
CHF 5.29 CHF 2’645.00
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 1000)
CHF 4.64 CHF 4’640.00
CHF 4.61 CHF 9’220.00
5’000 Kostenvoranschlag
† Für die MouseReel™ wird Ihrem Warenkorb automatisch eine Gebühr von CHF 7.00 hinzugefügt. MouseReel™ Bestellungen sind weder stornierbar, noch können sie zurückgegeben werden.

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Texas Instruments
Produktkategorie: Energieverwaltungsmodule
RoHS:  
Non-Isolated / PoL
36 V
Marke: Texas Instruments
Eingangsspannung – Min: 3.8 V
Maximale Betriebstemperatur: + 125 C
Minimale Betriebstemperatur: - 40 C
Feuchtigkeitsempfindlich: Yes
Verpackung: Reel
Verpackung: Cut Tape
Verpackung: MouseReel
Produkt-Typ: Power Management Modules
Serie: TPSM53603
Verpackung ab Werk: 1000
Unterkategorie: Embedded Solutions
Produkte gefunden:
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Ausgewählte Attribute: 0

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Konformitätscodes
CNHTS:
8504401400
CAHTS:
8542390000
USHTS:
8542390090
MXHTS:
8542399999
ECCN:
EAR99
Ursprungsklassifikationen
Ursprungsland:
China
Herstellungsland:
China
Land der Verbreitung:
Vereinigte Staaten
Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

TPSM5360x Leistungsmodule

Texas Instruments TPSM5360x Leistungsmodule sind hochintegrierte Leistungslösungen mit 2 A (TPSM53602), 3 A (TPSM53603) oder 4 A (TPSM53604) und einem Eingang von 36 V. Jedes Bauteil kombiniert einen DC/DC-Abwärtswandler mit Leistungs-MOSFETs, einer abgeschirmten Induktivität und passiven Bauelementen in einem thermisch verbesserten QFN-Gehäuse. Das 15-Pin-QFN-Gehäuse von 5 mm x 5,5 mm x 4 mm verwendet eine routbare Leiterrahmen-Technologie für eine verbesserte thermische Leistungsfähigkeit, einen   kleinen Footprint und eine niedrige EMI. Der Gehäuse-Footprint verfügt über alle Pins, die von der Peripherie aus zugänglich sind, und ein einziges großes Wärme-Pad für ein einfaches Layout und eine einfache Handhabung bei der Fertigung.