CRCW12063R30FKEA

Vishay
71-CRCW1206-3.3-E3
CRCW12063R30FKEA

Herst.:

Beschreibung:
Dickfilmwiderstände - SMD 1/4watt 3.3ohms 1%

Datenblatt:
ECAD Model:
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Vishay
Produktkategorie: Dickfilmwiderstände - SMD
RoHS:  
Reel
Cut Tape
MouseReel
D/CRCW e3
3.3 Ohms
250 mW (1/4 W)
1 %
100 PPM / C
- 55 C
+ 155 C
200 V
1206
3216
3.2 mm (0.126 in)
1.6 mm (0.063 in)
0.55 mm (0.022 in)
Automotive Grade
AEC-Q200
Marke: Vishay
Montageart: PCB Mount
Produkt: Thick Film Resistors SMD
Produkt-Typ: Thick Film Resistors
Verpackung ab Werk: 5000
Unterkategorie: Resistors
Technologie: Thick Film
Montage: SMD/SMT
Artikel # Aliases: CRCW12063R30FNEA
Gewicht pro Stück: 16.200 mg
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Konformitätscodes
CNHTS:
8533211000
TARIC:
8533210000
CAHTS:
8533210000
USHTS:
8533210030
JPHTS:
853321000
KRHTS:
8533219000
MXHTS:
8533210100
BRHTS:
85332120
ECCN:
EAR99
Ursprungsklassifikationen
Ursprungsland:
Israel
Herstellungsland:
Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:
Nicht lieferbar
Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

CR Hochspannungs-Dickschicht-Chip-Widerstände

Die Hochspannungs-Dickschicht-Chipwiderstände von Vishay CR sind in der Lage, wesentlich höhere Spannungen zu verarbeiten als Standard-Chipwiderstände. Dadurch kann ein einziger Hochspannungswiderstand mehrere Standardwiderstände in Reihe ersetzen, was die Anzahl der Bauteile und die erforderliche Leiterplattenfläche reduziert. Die Hochspannungs-Dickschicht-Chipwiderstände von Vishay CR sind in verschiedenen SMD-Gehäusegrößen erhältlich und umfassen Zinn/Blei und bleifreie Konfigurationen.

D/CRCW e3-Standard-Dickschicht-Chip-Widerstände

Vishay/Dale D/CRCW e3-Standard-Dickschicht-Chip-Widerstände sind AEC-Q200-qualifiziert, bieten eine Nennspannung von bis zu 500 V und verfügen über eine maximale Nennleistung von 1 W. Diese Widerstände eignen sich hervorragend für die meisten Bereiche moderner Elektronik, bei denen eine hohe Zuverlässigkeit und Stabilität ein Hauptanliegen ist. Die D/CRCW Widerstände von Vishay verfügen über einen Temperaturbereich von -55 °C bis +155 °C und eignen sich für Fahrzeuganwendungen, Telekommunikations- und Industrieapplikationen.

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