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908-35-2-12-2-B-0

Name: Wakefield Thermal 908-35-2-12-2-B-0
Brand: Wakefield Thermal
SKU: 567-908-35-2-12-2-B
Price: 9.65 CHF
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

567-908-35-2-12-2-B

Herst.- Nr.:

908-35-2-12-2-B-0

Herst.:

Wakefield Thermal

Beschreibung:

Wärmeableitungen Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 35mm Chip Size, 11.6mm Height, Aluminum

Datenblatt:

908-35-2-12-2-B-0 Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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	CHF 7.73	CHF 773.00
	CHF 7.23	CHF 2'169.00
	CHF 6.93	CHF 4'158.00
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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Wakefield Thermal
Produktkategorie:	Wärmeableitungen
RoHS:
Produkt:	Heat Sink Assemblies
Bestimmt für:	Component, 35mm
Montageart:	Clip
Wärmeableitmaterial:	Aluminum
Lamellenart:	Elliptical Pin
Länge:	35 mm
Breite:	35 mm
Höhe:	11.6 mm
Marke:	Wakefield Thermal
Farbe:	Black
Produkt-Typ:	Heat Sinks
Serie:	900
Verpackung ab Werk:	300
Unterkategorie:	Heat Sinks
Typ:	Component
Gewicht pro Stück:	16.330 g

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Datenblatt

908-35-2-12-2-B-0 Datenblatt (PDF)

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RoHS Certificate (PDF)

CNHTS:: 8548000090
CAHTS:: 8542900000
USHTS:: 8542900000
JPHTS:: 854290000
TARIC:: 8542900000
MXHTS:: 8542900100
ECCN:: EAR99

900 Series Elliptical Fin Heat Sinks

Wakefield Thermal 900 Series Elliptical Fin Heat Sinks are designed for airflow applications, including telecom, data centers, networking, cloud computing, and other industries. The heat sinks are constructed of AL 6063 material with a black anodized finish. Wakefield Thermal 900 Series Elliptical Fin Heat Sinks are RoHS compliant and compatible with devices from a wide range of suppliers, including Intel, Broadcom, Xilinx, TI, Motorola, ATI, AMD, Nvidia, Vishay, Powerex, Infineon, Microsemi, and more.