CD-02-05-C-34

Wakefield Thermal
567-CD-02-05-C-34
CD-02-05-C-34

Herst.:

Beschreibung:
Thermische Schnittstellenprodukte ulTIMiFlux Dielectric Phase Change, Chipset Pad 1.319" x 1.319", No Hole

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Wakefield Thermal
Produktkategorie: Thermische Schnittstellenprodukte
RoHS:  
Phase Change Materials
Thermal Pad
Non-standard
Phase Change Compound
9.2 kVAC
Orange
+ 60 C
1.319 in
1.319 in
0.076 mm
100 psi
UL 94 V-0
CD
Marke: Wakefield Thermal
Bestimmt für: Chipset
Produkt-Typ: Thermal Interface Products
Verpackung ab Werk: 500
Unterkategorie: Thermal Management
Handelsname: ulTIMiFlux
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Ausgewählte Attribute: 0

Konformitätscodes
USHTS:
3921905050
ECCN:
EAR99
Ursprungsklassifikationen
Ursprungsland:
Vereinigte Staaten
Herstellungsland:
Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:
Nicht lieferbar
Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

ulTIMiFlux Thermal Material

Wakefield Thermal ulTIMiFlux Thermal Material offers high performance, cost-effectiveness, configurability, and custom sizes for thermal system needs. Thermal Interface Material (TIM) is a secondary material installed between the heat sink and the device and is designed to improve the thermal transfer to the heat sink. The Wakefield Thermal line of dielectric phase change thermal materials are intended to fill voids between a device and the heat sink. The ulTIMiFlux material utilizes a polyimide film to act as a thermally conductive carrier to deliver uniform thickness coating of phase-change thermal compound on both sides. These materials are an effective drop-in-place solution that makes an excellent replacement for thermal greases.