W25N01GWTCIG

Winbond
454-W25N01GWTCIG
W25N01GWTCIG

Herst.:

Beschreibung:
NAND-Flash 1G-bit Serial NAND flash, 1.8V

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Winbond
Produktkategorie: NAND-Flash
RoHS:  
SMD/SMT
TFBGA-24
W25N01GW
1 Gbit
SPI
128 M x 8
Asynchronous
8 bit
1.7 V
1.95 V
35 mA
- 40 C
+ 85 C
Tray
Max. aktiver Lesestrom: 35 mA
Marke: Winbond
Maximale Taktfrequenz: 104 MHz
Feuchtigkeitsempfindlich: Yes
Produkt-Typ: NAND Flash
Verpackung ab Werk: 480
Unterkategorie: Memory & Data Storage
Handelsname: SpiFlash
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Ausgewählte Attribute: 0

Datenblatt

PCN

CNHTS:
8542329090
CAHTS:
8542320040
USHTS:
8542320051
MXHTS:
8542320299
ECCN:
3A991.b.1.b.1

QspiNAND Flash Memory

Winbond QspiNAND Flash Memory is high-performance, low-power memory built with Single-Level Cell (SLC) memory technology and implementing 1-bit Error Correction Code (ECC) on all read and write operations. The integrated ECC detects and corrects errors and enables contiguous good memory (bad block management). This feature offloads these functions from an external controller. The QspiNAND Flash Memory also supports Executive-in-Place (XiP) functionality, in which an SoC or processor executes application code directly from the external flash memory without shadowing it to DRAM.

NAND Product Portfolio

Winbond NAND Product Portfolio consists of Serial NAND, High-Performance Serial NAND, and SLC NAND Flash. The SLC NAND Parallel flash memories are offered in densities from 1GB through 4GB (16GB for QspiNAND memory) in JEDEC standard packages. SLC NAND is compliant with the ONFi standard. As an extension to the SpiNOR family, Winbond offers Serial NAND products in 1GB and 2GB densities with special features like continuous read. This facilitates fast data transfer between Flash and DRAM on system designs. The Serial NAND products have built-in ECC and bad block management, simplifying NAND management.

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